第四章 单片热处理工艺RTP.pptVIP

第四章 RTP工艺设备简介 (Rapid Thermal Process) ■ 引言 ■ RTP设备介绍 ■ RTP工艺的应用(自学) 参考资料： 《微电子制造科学原理与工程技术》第6章 快速热处理 (电子讲稿中出现的图号是该书中的图号) RTP工艺设备简介 ■ RTP工艺是一类单片热处理工艺，其目的是通过缩短热 处理时间和温度或只缩短热处理时间来获得最小的工艺 热预算(Thermal Budget) ■ RTP工艺的发展，是为了适应等比例缩小器件结构对杂 质再分布的严格要求；最早的RTP工艺主要用于注入后 的退火 ■ 目前，RTP工艺的应用范围已扩展到氧化、化学气相淀 积和外延生长等领域 一、引言 1、IC器件尺寸的按比例缩小 器件最小特征尺寸的缩小趋势 ■ 随着器件等比例缩小到深亚微米阶段，源、漏区的PN 结结深要求做得非常浅。 ■ 离子注入后的杂质，必须通过足够高温度下的热处理， 才能具有电活性，同时消除注入损伤。 ■ 传统的高温炉管工艺，由于升、降温缓慢和热处理时 间长，从而造成热处理过程中杂质的再分布问题严重， 难以控制PN结结深。 ■ 最早的RTP工艺，就是为了离子注入后退火而开发的。 2、杂质再分布问题 3、R