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IC基础知识 汉华光电产品开发中心 RSD/零件承认/范涛 前言 1、IC的基本动作原理 2、IC的定义与制造流程 3、IC的种类 4、IC分类图 5、IC的封装方式 第一节：IC的基本动作原理 1、什么是IC ?: IC是由晶体管、二极体、电阻器及电容器等电路组件聚集在硅芯片上，而形成的完整逻辑电路，它是用来计算、控制、判断或记忆数据等。 2、IC是如何动作的? IC在运作上，并不是真正的将数字、文字等数据存进去，而是以电路的状态来代表这些数据，然后透过复杂的电路运作，来达成计算、控制、判断或记忆等功能，最后再将得到的结果转换为我们熟悉的数字． 第二节：IC的定义与制造流程 1、什么是半导体? 所谓的半导体，是指在某些情况下，能够导通电流,而 在某些条件下，又具有绝缘体效用的物质。 2、IC的定义: IC是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，作在一微小面积上，以完成某一特定逻辑功能(例如AND、OR、NAND等)，进而达成预先设定好的电路功能。 3、IC的制作流程 一颗IC的完成，通常先后需经过电路设计，光罩制作、芯片制造、芯片封装和测试检查等步骤，请参考图一． 4、IC的优点: 轻、薄、短、小、省电、多功能、低成本等特长。 IC制造流程(图一) 第三节、IC的种类 1、依功能分类分四大类?:分别为:内存IC、微组件IC、逻辑IC(Logic)和模拟IC(Analog(见图二) 2、依制作工艺来分为三大类: 半导体集成电路、膜集成电路及混合集成电路 。 3、半导体集成电路有双极型和场效应两大系列。 4、双极型集成电路主要以TTL型为代表,TTL型集成电路是利 用电子和空穴两种载流子导电的,所以叫做双极型电路。 5、场效应集成电路是只用一种载流子导电的电路,这就是MOS电路。其中用电子导电的称为NMOS电路:用空穴导电的称为PMOS电路:如果是NMOS和PMOS复合起来组成的电路,则称为CMOS电路。 CMOS集成电路是使用得最多的集成电路。 一、记 忆 体 1、内存IC的分类: 、内存IC，顾名思议，就是用来记忆、储存数据，又可分成挥发性内存和非挥发性记忆体二大类。 2、定议: (1)、当电流关掉后，储存在内存里面的数据若会消失，这类型的内存称为挥发性内存 (2)、电流关掉后，储存在内存里面的数据不会消失者，称为非挥发性内存 (一)、挥发性内存:DRAM及SRAM 1、SRAM的设计是采用互耦合晶体管为基础，没有电容器放电的问题，不须做「内存更新」的动作，所以又称为「静态」随机存取内存问题， 2、DRAM须不断做记忆更新的动作，所以又称为「动态」随机存取内存。 (二)储存量的单位 有关DRAM、SRAM等内存数据储存量的计算方式，是使用位(Bit)为基本单位， 而1024B=1KB(Kilo Bit，千位)，1024KB=1MB(Mega Bit，兆位)，1024MB=1GB(Giga Bit，千兆位)，1024GB=1TB(Tera Bit，兆位)。 目前DRAM的主流产品是64M，预计公元2000元下半年以后会提升到128M，而下一阶段的产品则是256M。 (2)非挥发性内存:ROM Flash 一、非挥发性内存的分类: 非挥发性内存中，依内存内的数据是否能在使用计算机时随时改写为标准，又可分为二大类产品，即ROM(Read Only Memory)与Flash(闪存)。 (1)、ROM的数据不能随意修改，而Flash的资料则可随意修改，如同DRAM、SRAM一般。 二、ROM的分类: 1、ROM又可分为三类: Mask ROM(光罩只读存储器)、EPROM(Erasable Programmable ROM，可消除可程序只读存储器)和EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM，电流可消除可程序只读存储器)。  (1)、其中Mask ROM的数据在写入后就不能修改;EPROM须用紫外线照射后才能洗掉资料、重新写入;而EEPROM则须用电压才能更改数据。 三、FLASH 1、Flash兼具ROM及RAM(DRAM、SRAM)二者的优点。 (1)、什么是BIOS? 所谓BIOS，它的功能是在管理计算机硬件、软件之间基本记号的输出、输入，可以说是计算机硬件与操作系统的沟通媒介 2、FLASH的优点: Flash除用来存入BIOS之外，因具有低耗电、易改写及关机后仍能保存资料等各项优点，已成为讲究轻巧、低耗电的可携式 1、Flash是非挥发性内存中最具有成长潜力的产品;而EPROM则日渐萎缩，未来可能会消失:EEPROM则转向消费性产品市场如汽车等领域发