MEI-Ag01沉银拉操作指示要点.docVIP

0目的 为沉银拉建立一套规范的操作指示 0适用范围 本指示适用于科惠白井（佛冈）电路有限公司之水平沉银拉 0适用文件 3.1 制作技术标准 3.2 工艺标准 3.3 工程更改通知 0责任 4.1 生产部负责执行日常操作及保持工作参数正常，药品添加或更换； ME负责对流程问题提供技术援助； 化验室负责日常物料分析，并为药水更换或添加服务； 维修部负责为生产设备提供维修保养服务； 废水部负责废水处理使其达标排放。 0工艺流程 入板→除油→加压水洗（1）→VH水刀浸洗（1）→水柱式冲洗（1）→微蚀→加压水洗（2）→超声波浸洗（一）+水刀洗→水柱式冲洗（2）→检查→预浸→沉银→浸洗→VH水刀浸洗（2）→水柱式冲洗（3）→清洁→加压水洗（3）→VH水刀浸洗（3）→水柱式冲洗（4）→超声波浸洗（二）+水刀浸洗→干板组合→出板 0设备操作 6.1 开机操作 6.1.1 开机前检查 6.1.1.1确认各槽液位正常； 6.1.1.2确认DI水、冷冻水总阀已打开； 6.1.1.3确认各过滤筒压紧； 6.1.1.4确认各玻盖已盖紧； 6.1.1.5确认电源已连接； 6.1.1.6确认各药水缸上的排气阀已打开； 6.1.1.7打开抽气开关。 6.1.2 启动程序 6.1.2.1合上电箱面板上电源开关（板至“1”位）； 6.1.2.2用手轻点“按此键进入工作画面”； 6.1.2.3轻点“起动”后轻点“确定”； 6.1.2.4依次轻眯各工作点，工作点会依次由待机时的白栏转为工作时黑栏；注意预浸缸和沉银缸启动时，需先启动（轻点）预浸补充和沉银补充，再轻点启动预浸浸洗和沉银浸洗； 6.1.2.5调节输送速度旋钮，将输送速度调整在200-5000mm/min范围内的一个合适值；注意后段输送速度须大于或等于前段输送速度。 6.1.3 关机程序 6.1.3.1依次轻点各工作点，然后轻点“停止”； 6.1.3.2关电箱面板上电源开关（板至“O”位）； 6.1.3.3当长时间不生产，关闭“总电源开关”及DI水总阀、冷冻水总阀； 6.1.3.4注意关机前应确定机内无板。 0生产参数 7.1 行板速度：0.2-5m/min； 7.2 最大生产板尺寸：24″X 24″; 最小生产板尺寸 4″X 4″. 7.3 生产板厚度：0.3-6.0mm 7.4 银厚控制范围：5-20 U″ 7.5 纵横孔径比： 7.5.1 10：1 （通孔）（孔径≥Ф0.25㎜） 7.5.2 1：1 （盲孔）（孔径≥Ф0.1㎜） 7.6 各压力表压力及流量计流量控制范围： 除油及微蚀：1.0-1.5kg/cm2 加压水洗（1）、（2）、（3）：2.0-3.0kg/cm2 水柱水洗（1）、（2）、（3）、（4）：1.5-2.0kg/cm2 除油、微蚀、沉银及清洁缸后各DI水进水流量：10-20L/min 超声波浸洗进水流量5-15L/min 沉银缸流量计流量：30-80L/min 7.7 超声波功率显示控制范围：30%-70%（正常） 7.8 DI水电导率范围控制：0-10us 7.9 药水控制参数 药水缸 控制参数 控制点 物料 开缸用量 生产添加 分析频率 换缸频率 除油(300L) 75084：8-12% 10% 75084 30L 分析补加 1次/12hr Cu2+＞1000ppm或 13kft2或3个月，先到即换 Cu2+＜1000ppm / / / / 1次/周 温度：38-49℃ 45℃ / / / / 微蚀（350L） 75085：110-130g/l 120 g/l 75085 42Kg 分析补加 1次/6hr Cu2+＞15g/l或1个月或H2SO4＞6%，先到即换 75086 / 75086 2Kg 按75085补加量的1/10补加 / H2SO4：1-6% / / 5L 分析补加 1次/6hr Cu2+＜15g/l / / / / 1次/3天 Etch rate：30-50u″ / / / / 1次/6hr 温度：32-38℃ / / / / / 预浸（250L） HNO3：0.1-0.2N 0.15N AR级HNO3 4L 分析补加 1次/12hr Cu2+＞1000ppm或同银缸一起更换 75098：0.01-0.02N 0.015N 75098 12.5L 分析补加 1次/12hr Cu2+＜1000ppm / / / / 1次/周 温度：32-43℃ 38℃ / / / / 银缸（400L） 75097：0.6-0.9g/l 0.75g/l 75097 10L 1.2L/400ft2 1次/6hr Cu2+＞3000ppm或补加量达10MTO或半