[2010电子产品制造工艺A卷答案.docVIP

安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程 题 号 一 二 三 四 总 分 得 分 得分 评阅人 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A、102 B、103 C、104 D、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金　棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A、3900Ω±5% B、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B）。 A、1206 B、0805 C、0603 D、0402 4、用焊点的浸润角来判断，浸润角( A )。 A、90o B、90o C、45o D、45o 5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A、 100Ω B、10Ω C、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层 8、印制电路板的（ ）层只要是作为说明使用。 AKeep Out Layer?B、Top Overlay C、Mechanical Layers?D、Multi Layer 9、在Prote放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装90o旋转。 AX???????? B、Y?? ???? C、L????????? ? D、空格键 10、PCB的布局是指(? )。 A.连线排列?????????????????? B.元器件的排列 C.元器件与连线排列?????????? D.除元器件与连线以外的实体排列注意：答案请入下面的答题卡中 二、填空题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量 , 共晶焊料的熔点是183℃。2、在对SMD器件进行运输、分料、检验或 手工贴装 时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。3、标准是衡量事物的准则，是对重复性事物和概念所做的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。 4、电子产品中常用的导线包括电线与电缆，又能细分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。5、用于再流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂、助焊剂构成的。 6、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等几个部分构成。 7、导线同接线端子、导线同导线之间的连接有绕焊、钩焊、搭焊三种基本形式。 8、电子产品装配包括 机械装配 和 装配 两大部分，它是生产过程中的一个重要环节。 9、对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方法有：电阻检测法、电压检测法、 波形检测法 和 替代法 。 10、三、简答题(共5题，每小题6分，共30分) Protel99 SE包含哪些功能模块？简述其功能。电路原理图（Schematic）设计模块:该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器，用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。(1.5分) 印刷电路板（PCB）设计模块:该模块主要包括用于设计电路板图的PCB编辑器，用于PCB自动布线的Route模块。用于修改、生成元件封装的元件封装库编辑器以及各种报表的生成器。(1.5分) 可编程逻辑器件（PLD）设计模块:该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、用于编译和仿真设计结果的PLD模块。(1.5分) 电路仿真（Simulate）模块:该模块主要包括一个能力强大的数/模混合信号电路仿真器，能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。(1.5分)印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求的过程。印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。(1分) PCB板设计的主要内容包括： （1）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元件的安装位置和散