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一、LED简介 二、LED封装简介 三、LED封装原物料 四、LED基础知识 什么是LED LED 是取自 Light Emitting Diode 三个字的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。 LED光源的特点 电 压：LED使用低压电源，单颗电压在1.9-4V之间，比使用高压电源更安全的电源。 效 能：光效高，目前实验室最高光效已达到 251 lm/w,是 目前光效最高的照明产品。 抗震性：LED是固态光源，由于它的特殊性，具有其他光源产品不能 比拟的抗震性 。 稳定性：10万小时，光通量为初始的70% 响应时间：LED灯的响应时间为纳秒级，是目前所有光源中响应时间 最快的产品。 环 保：无金属汞等对身体有害物质。 颜 色：LED的带快相当窄，所发光颜色纯，无杂色光，覆盖整过可见光的全部波段，且可由R\G\B组合成任何想要可见光。 LED色彩丰富 由于LED带宽比较窄，颜色纯度高，因此LED的色彩比其他光源的色彩丰富得多。 据有关专家计算，LED的色彩比其他光源丰富30%,因此，它能够更准确的反应物体的真实性，当然也更受消费者的青睐！ LED发光原理 发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中，注 入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。 LED产业链 各种各样的LED LED规格类型（我司常用） A 直插：Φ5草帽头、子弹头、食人鱼 B 贴片（以外形尺寸定义的）：3020、3528、3014、5060（5050） C 大功率：CREE、CITILIGHT、Edison、Osram、SEOUL D COB光源：15*12mm、12*8mm、20*20mm E 集成大功率： E、集成大功率 LED封装 一、LED封装工艺流程 由于LED芯片在切割后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于固晶工序的操作。故采用扩晶机对粘结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.4mm。 胶量控制 除流程卡规定外，PLCC双电极用DX-10硅胶，硅胶高度控制在1/3~1/2晶片高之间，晶片三面以上粘胶；其他涂覆银胶，银胶牌号：CT850或CT220；银胶高度控制在1/2~3/4晶片高之间，晶片三面以上粘胶，如图以银胶为例所示： 支架晶片、方向 对UG、UB以及UW系列产品，需要加反向齐纳二极管以保护LED免受静电击穿的，齐纳二极管需先固晶、烘烤固化完毕后，再按放LED晶片；对全彩RGB机种，也是同样的处置方法。常规固晶位置图如下： 检验、烘烤 烘烤的目的是使银胶固化，使晶片固着于支架上，利于后续工艺作业。银胶烘烤的温度一般控制在150℃，2小时。正在烘烤银胶的烤箱必须按工艺要求作业，中间不得随意打开。银胶与不导电胶应用不同的烤箱区分烘烤 ，防止污染。 （四）、焊线（特殊重点控制工序） 使用自动焊线设备，完成自动进料、焊线、出料工作。将晶片通过金丝连接在PCB或金属框架对应电极上，形成电路回路。 金线打线方式及弧形要求： 焊线工艺要求 1、双电极之负极（小区）金球不允许超出电极区，正极金球同单电极要求，无金球短路（含透明电极）现象；单电极金球偏出电极应≤1/4球，如下图所示： 2、 焊球大小及形状要求 2.1、第一焊点金球形状要求：第一焊点球径为金丝直径的2-3倍 （五）封装 点胶工艺要点 胶水、荧光粉 配胶、抽真空（50±5℃,15min)  点胶量 烘烤 封装烘烤 （六）、外观检验 （八）、分选 （九）、包装编带 LED的结温 结温与寿命 大多数白色LED是由蓝色LED照射黄色荧光粉而得到的。引起LED光衰的主要原因有两个，一个是蓝光LED本身的光衰，蓝光LED的光衰远比红光、黄光、绿光LED要快。还有一个是荧光粉的光衰，荧光粉在高温下的衰减十分严重。各种品牌的LED它的光衰是不同的。 LED的光衰是和它的结温有关，所谓结温就是半导体PN结的温度，结温越高越早出现光衰，也就是寿命越短。从图上可以看出，假如结温为105度，亮度降至70%的寿命只有一万多小时，95度就有2万小时，而结温降低到75度，寿命就有5万小时，65度时