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(1)Au+: Au0 – e Au+ △E Eg EC EV ED 失去唯一的价电子,产生施主能级ED。 (2) Au一: Au0 + e Au一 △EA1 EC EA EV Au接受一个电子后变成Au-,产生受主能级EA1 (3) Au二:Au一 + e Au二 EC EA2 EA1 EV △E= △E Au接受两个电子后变成Au=,产生受主能级EA2 (4) Au三: Au二 + e Au三 Au接受三个电子后变成Au三,产生受主能级EA3 Au在Si中既可作施主,又可作受主,称为两性杂质; 如果在Si中掺入Au的同时又掺入浅受主杂质,Au呈施主作用;反之,若同时掺入施主杂质,则Au呈受主作用。 EC EV EA ED 由于电子间的库仑排斥力的作用,Au从价带接受第二个电子所需的电离能比接受第一个电子时要大,接受第三个对比第二个大,所以EA3EA2EA1。 ?? 深能级杂质在半导体中以替位式的形态存在,一般情况下含量极少,它们对半导体中的导电电子浓度,导电空穴浓度和材料的导电类型的影响没有浅能级杂质显著,但对载流子的复合作用比浅能级杂质强得多。 2.4Ⅲ-Ⅴ族化合物中德尔杂质能级 (1)等电子杂质 特征:a、与本征元素同族但不同原子序数 例:GaP中掺入Ⅴ族的N或Bi b、以替位形式存在于晶体中,基本上 是电中性的。 (2)等电子陷阱 等电子杂质(如N)占据本征原子位置 (如GaAsP中的P位置)后,即 存在着由核心力引起的短程作用力,它们 可以吸引一个导带电子(空穴)而变成负 (正)离子,前者就是电子陷阱,后者就 是空穴陷阱。 N NP (3)束缚激子 例:GaP:N NP+e NP-(等电子陷阱) 之后 NP- +h NP- +h 束缚激子 即等电子陷阱俘获一种符号的载流子后,又因带电中心的库仑作用又俘获另一种带电符号的载流子,这就是束缚激子。 (4)两性杂质 举例:GaAs中掺Si(Ⅳ族) Ga:Ⅲ族 As:Ⅴ族 两性杂质:在化合物半导体中,某种杂质在其 中既可以作施主又可以作受主,这 种杂质称为两性杂质。 Si Ga 受主 SiAs 施主 两性杂质 2.4 缺 陷 能 级 2.4.1 点缺陷 空位:指本体原子缺位; 间隙:指不应有原子的地方加入了一个原子 1、空位、间隙的产生与消失 (1)由体内产生:在较高温度下,极少数的原子热运动特别激烈,克服周围原子化学键束缚而脱离格点,形成间隙原子,原先所处的位置成为空位。这时空位和间隙原子成对出现——弗仑克尔缺陷。 (2)由表面产生:在表面空位和间隙原子都可以单独的产生,然后扩散到体内。这时空位和间隙原子的数目也是独立变化的。 (3)消失过程:空位和间隙原子的产生过程都可以倒过来进行。 在温度保持一定条件下,产生和消失可以达到相对的平衡,这时空位和间隙原子的浓度将保持相对稳定.以上两种由温度决定的点缺陷又称为热缺陷. 2、位错能级(主要指线缺陷) 如图,在位错所在处,有一个不成对的电子成为不饱和的共价键: 若这一不饱和键获得一个电子,起受主作用;而当原子E失去一个价电子,则起施主作用。 一般情况下位错倾向于得到电子,起受主作用,而且产生的受主能级是深能级。 位错周围的晶格发生畸变,引起能带结构的变化。一般情况下,在晶格伸张区,材料的禁带宽度减小;而在晶格压缩区,材料的禁带宽度变大。 利用半导体的杂质补偿效应,可以改变半导体的( )类型 A、漂移 B、热运动 C、迁移率 D、导电 硅、锗,砷化镓的能带结构的基本特征 4、砷化镓锗的能带结构 (1) 的负温度特性 (3)直接能隙结构—即价带的最高点与导带的最低点处于K空间的同一点 (2) 第二章 半导体中杂质和缺陷能级 2.1.1、杂质的类型 杂质:半导体中存在的与本体元素不同的其它元素。 杂质在半导体中的分布状况 (1)替位
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