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PCB成本控制优化方案 PCB生产影响价格的主要因素 一、板材选用 二、板料利用率 三、设计优化 四、表面处理 一、板材选用 目前业界PCB材料常规厚度: 0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm含铜厚 非常规材料厚度: 1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm含铜厚 二、材料的利用率 单双面板: A＞8mm;B＞8mm;C=2mm 四层板: A＞10mm;B＞10mm;C=2mm 六层以上: A＞12mm;B＞16mm;C=2mm OR　 A＞16mm;B＞12mm;C=2mm 谢谢！ * 材料厚度规则 尺寸规则要求 材料特性介绍 ◆材料厚度规则-板材 板材选用 0.21mm 4.2 48% 7628H 0.114mm 3.93 53% 2116 0.086mm 3.87 68% 1080H 0.05mm 3.7 71% 106 0.125mm 3.93 55% 2116H 0.1mm 3.93 55% 3313 0.076mm 3.87 65% 1080 理论厚度 介电常数 含胶量(RC%) PP类型 ◆材料厚度规则-PP片 板材选用 目前PCB基材的生产主要集中在几个大的覆铜板厂商:生益，建滔，南亚，华正等； 由于PCB覆铜板生产流程是：铜箔+PP+铜箔→压合完成； 而PP片是卷状储存其宽度统一标准都是49 inch， 因此PCB基材的尺寸只有三种： 37 inch X49 inch (940x1245mm) 41 inch X49 inch (1040x1245mm) 43 inch X49 inch (1092x1245mm) 板材选用 ◆材料尺寸规则要求 Tg的定义：玻璃化转化温度 Td的定义：热分解温度 优点：高尺寸稳定性、较好的机械强度保持率、好的耐化学性、好的耐老化性能 使用范围：高精度、高密度、高可靠性、微细线路要求的多层PCB。 CTE的定义：热膨胀系数 α1为Tg以下的热膨胀系数；α2 Tg以上的热膨胀系数。 低CTE实际与高Tg是匹配的，Tg越高，CTE越低。 优点、使用范围与高Tg板料基本相同。 PCB板材基本特性：TG,CTE,CTI,DK值 ◆材料特性介绍 板材选用 CTI的定义：耐漏电起痕性 样品绝缘层表面受到50滴电解液(一般为O.1％的氯化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值 。 I级(CTI≥600v)、II级(400V≤CTI＜600V)、Ⅲ级(175V≤CTI400V) Dk的定义：介电常数 该参数实际为高速高频PCB板件信号损耗（信号失真）的一个判定标准，介电常数越低，损耗越小；介电常数越高，损耗大，易失真。 影响因素：组成树脂、增强材料、铜箔、工艺条件等 目前介电常数最小的板料为PTFE板料，介电常数为2.5左右； 常规FR4板料基本在4.2左右。 适用范围：适合于通讯产品（特别是高端通讯产品） ◆材料特性介绍 板材选用 PCB板PANEL拼版规则 拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸 …. …. A B C 材料的利用率 ◆PCB板PANEL拼版规则 ◆拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸 材料的利用率 多层板的压合结构设计优化 图形设计规范化 钻孔设计优化 内层空间设计优化（最小孔到线） 三、成本降低的设计优化建议： ◆压合结构设计优化的好处： 1. 为客户提供经济叠层参考，降低成本。 2. 为客户进行可制作性加工建议，提升品质。 3. 避免我司工程资料处理更改客户已确认叠层的风险。 4. 减少同客户多次询问确认，提升工作效率。 5. 便于我司备料，降低库存，提高交货期。 6. … 成本降低的设计优化建议 ◆图形设计规范化 1、BGA区域的PAD 夹线设计 信号传输线不要按PAD 夹线设计 2、孤立线的设计 外层线路的设计避免出现孤立线 3、空白区域的铺铜设计 减少板翘及加工风险 通过设计细节的完善减少加工及成品风险。 成本降低的设计优化建议 ◆钻孔设计优化 1、尽量减少0.3mm以下孔设计。 在钻孔的流程中，孔径越小，钻孔成本越高。主要体现在钻嘴的 价格，生产时的叠数（主要由最小孔径和完成板厚决定），钻孔的 速度，孔偏的几率。