工程传热学第1章-绪论解读.ppt

传热学是研究热量传递规律的一门学科．热力学第二定律告诉我们，能量总是自发地从高能级状态向低能级状态传递和迁移。因此，热的传递和迁移就会发生在热系统的高内能区域和低内能区域之间，也就是高温区域和低温区域之间。凡是有温度差的地方，就会有热量自发地从高温问题传向低温物体，或是从物体的高温部分传到物体的低温部分．自然界中温差是无处不在，所以热量传递就是自然界和生产技术中一种普遍存在的现象．传热学研究的对象是热量传递规律，研究热量传递的机理、规律、计算和测试方法。热量传递过程的推动力：温差 * 热力学第一定律：热量传递始终是从高温物体向低温物体传递；在热量传递过程中若无能量形式的转换，则热量始终保持守恒。 热力学第二定律：热量可以自发地由高温热源传给低温热源。 * 例如，随着大规模集成电路集成温度的不断提高，电子器件的冷却问题越显突出。例如：20世纪70—90年代，的功率从10w/c㎡—100w/c㎡，产生的热量增大，若热量不能及时的散发出去（冷却），会使芯片温度升高，而影响电子器件的寿命及工作可靠性。因此，电子器件有效散热是获得新产品的关键。 例如：航天飞机在重返地球时以当地音速的15—20倍的极高速度进入大气层，由于飞行器与空气的相对运动，在表面产生剧烈的摩擦加热现象，使气流局部温度达5000—15000k，为保证飞行器安全飞行，有效的冷却和隔热方法的研究是其关键的问题。 N