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IC面试问题

静态功耗:指电路处于等待状态或者不激活状态时的泄漏电流产生的功耗。泄漏电流主要有:反偏二极管泄漏电流(漏极和衬底是一对反偏二极管)门栅感应漏极泄漏电流(GIDL,gate-induced drain leakage):漏致势垒降低效应,使得在栅极电压较低(nmos)时,沟道内的势垒高低降低,漏电流随着漏电压变化,。在亚阈值下的漏电流,主要是沟道内的载流子扩散引起的。栅极泄漏电流:栅极泄漏电流一般用叠栅和和高K介质解决。What types of delay model are used in digital design? (数字IC设计中有多少种类型的delay model)?NLDM,CCS,和ECSM”,还有一个现在基本不用了的--LDM模型(LDM)线负载,非线负载模型模型(NLDM),复合电流源模型(CCS),有效电流模型(ECSM)。set_wire_load_mode:Sets the wire_load_model_mode attribute on the current design,specifying how wire load models are to be used to calculate wire capacitance in nets。?set_wire_load_mode [top|segmented|enclose]当需要估算连接不同模块的连线的延时时需要设主席set_wire_load_mode选项:有三种 enclosed(用包围两个子模块的模块的线负载模型估算连接它们的连线的延时) ,top,(用包含所有模块的顶层模块的线负载模型来估算),segment(分别根据穿过的三段模型估算之后相加得到)set_wire_load_model: wire load model,在综合时,除了用ZWLM,或者不同K值的wire load model以外,还有一个基于物理位置(距离)的wire load model,在Cadence的RC中叫PLE,Synopsys叫DC Ultra TopographicalWhat would you do in order to not use certain cells from the library?如何禁止使用库里面的某些单元?禁用就用set_dont_use禁止修改就用set_dont_touch哪些因素会影响标准单元的延迟?答案应该包括1) PVT2)input transition, output load3)VthWhy do you use alternate routing approach HVH/VHV (Horizontal-Vertical-Horizontal/ Vertical-Horizontal-Vertical)?主要是为了节省布线资源,而且垂直布线的话耦合电容较小。Why?power?stripes routed in the top metal layers??为什么电源走线选用最上面的金属层?1.高层更适合global routing.低层使用率比较高,用来做power的话会占用一些有用的资源,比如std cell 通常是m1 Pin 。2. EM能力不一样,一般顶层是低层的2~3倍。更适合电源布线。3.一般ip占用的层次都靠近下几层,如果上层没有被禁止routing的话,top layer 可以穿越,低层是不可能的,并且高层对下层的noise影响也小很多4:顶层金属的宽度教宽,不仅可以提高抗EM的能力,也可以减小IR drop。How to fix x-talk violation?如何解决线间干扰?upsize victim net driver, downsize aggressor net driver2)increase wire space, shielding, change layer,change wire width3)insert butter in victim net能答出以上3条的,在工作中已经基本够用,但是还有两个不常用到的,是AMD的一个大牛告诉我的。4)把与victim net相连的输入端改成Hi-Vth(Vth提高后,小的glitch可以被过滤掉)的单元。5)改变信号的timing window。这个不易做到,但是也是解决方法CPPR:common path pessimism remove PT计算时序的时候都是按照最紧约束来计算的。set_timing_derate -early 0.8set_timing_derate -late 1.1derate the minimum/shortest/early paths by -20% and derate the maxim

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