不同退火温度下复合带的金属间化合物的变化.docVIP

不同退火温度下Ni/Al层状复合带的金属间化合物的变化 余琨，宋觉敏， （中南大学材料科学与工程学院，长沙 410083） 层状复合带作为广泛应用于电池中的电子封装材料，’ Change of the Ni/Al Clad Composite Strip In the Different Annealing Temperature Yu Kun， Song Jue-min (School of Materials Science and Engineering， Central South University， Changsha 410083， China) Al/Ni clad composite strip is widely applied as aelectronic packaging materials in the battery. It needs high bonding strengthand that is consanguineously relative to intermetallic compound. The growth of intermetallics on the composite interface in Ni/Alcladding strip was studied in the different annealing temperature. The results shou that: 1) The intermetallics firstly form and grow rapidly in certian zones on the interface under proper thermodynamics conditions and then the intermetallics is jointed to a whole layer. 2)The intermetallic layer thickens with temperature rise. 3) brittleness compound was generated on the interface because of high tempurature in the annealing. Key: Annealing Temperature， Ni/Al Composite Strip， Intermetallic Compound Ni/Al层状复合带作为广泛应用于电池中的电子封装材料层状复合带层状复合带层状复合带[7]对等离子原位合成Ni/Al金属间化合物涂层的组织和性能进行了研究。尹怡民复合前两带材待复合面（镍的两面，铝的待复合面）都采用钢丝刷打磨及金属清洗剂除油，以获得干净而且具有一定粗糙度的表面，这样的表面。 图流程 Fig. Process of the Ni/Al Clad Composite Strip 实验采用冷轧制复合再退火热处理的方法进行/Al层状复合材料的制备。用钢刷清理之后两种母带头部铆接，保证复合过程中的精确对中并获得良好的板型。然后再退火热处理实验1.3 分析检测 选取冷轧制工艺下各个阶段的样品制备金相试样，经800～1200号金相砂纸磨制、抛光后，采用金相显微镜、FEI Quanta-200扫描电镜观察界面结合及金属间化合物的生长情况。用180°弯曲实验的方法测试复合带的复合强度。在对镍、铝复合后进行退火主要有两个目的：一是在镍铝的复合界面上生成一定的金属间化合物，提高结合强度；二是消除应力，可将带材调整到后续加工所需的强度。而退火过程有以下几个特点：金属间化合物的生成存在孕育期，温度越低，其孕育期也越长；一旦金属间化合物生成，复合剥离强度都处于下降趋势，但低温退火时的下降程度较缓，远不及高温退火时下降剧烈；金属间化合物的生长在低温时呈单一抛物线生长规律，而在高温时则呈分区段不同速度增长的规律。可见，退火温度是控制脆性金属间化合物生成与发展至为关键的因素。图为Ni-Al相图。 图 Ni-Al二元相图，，，， 图3 不同温度下的复合带的金相组织（500倍） Fig.3 metallic phase of the composite strip in the different temperature(×500) a）未退火 b）325℃ c）400℃ d）420℃ e）450℃ f）480℃ g）490℃ h）525℃ 图4 复合带的扫描以及能谱 Fig. 4 scan and energy spectrum of the composite strip a）325℃ b）400℃ c）525℃ 复合材料在低温退火的时候，开