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散热设计知识 威海北洋电气集团股份有限公司 清华大学电子工程系 集成光电子学国家重点实验室 热传导三种类型 芯片级 通过设计芯片结构使芯片热量迅速传递到芯片表面 封装级 设计合适的封装结构和固晶方式，将热量迅速从LED 芯片导出到散热装置上面 系统级 为产品设计合适的散热方式，将产生的热量散到环境中 电子系统散热方法 芯片级散热（以LED为例） 电子系统散热方法 封装级散热（以LED为例） 第一、封装成本必须价格低廉；第二、良好的电和热传导；第三、热应力和可靠性，少热应力需要改进散热管理，使光源内的温度梯度达到最小；第四、与紫外和可见光兼容，在紫外和可见光照射下不老化，光吸收比较少。 电子系统散热方法 电子系统散热方法 系统级散热 北洋集团－清华大学 (1) 导热(Heat Conduction) 定义： 热量从物体中温度较高的部分传到温度较低的部分或者从温度较高的物体传到与其接触的温度较低的物体。 物体各部分间无宏观相对位移; 热量在传递过程中无能量形式的变化。 特点： 计算公式： (1) 导热(Heat Conduction) F t1 t2 d A l为导热系数，(热导率)，W/(m . oC) 热传导三种类型 (2) 热对流(Convection) 特点： ?流体各部分间发生宏观相对位移； ?热量在传递过程中无能量形式的变化； ?只能发生在流体中； ?必然拌有导热现象。 热传导三种类型 定义： 在流体中温度不同的各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递。 (2) 热对流(Convection) 对流换热： 流体流过固体壁面时的热量交换。 热传导三种类型 对流换热的计算公式： tw tf A l为对流换热系数，W/(m2 . oC) (3) 热辐射(Thermal Radiation) 辐射 ：物体通过电磁波来传递能量的过程 Radiation is a process that the energy may be transferred by electromagnetic wave. 由于热的原因而产生的辐射，物体将内能转变为电磁波，或者物体吸收电磁波而变为内能。 特点： 能量可在真空中传播; 热量在传递过程中发生形式上的变化。 计算公式： ?为常数，5.6697?10-8W/(m2 . oC4) 热传导三种类型 一种常见的散热方式 t1,h1 高温流体 对流换热 t2,h2 低温流体 对流换热 ? 导 热 ? ? 工程传热问题可分为两种类型 b 确定温度场 a 计算传热量 单位时间、单位面积上的传热量(热流密度)与温度梯度成正比。 傅立叶定律─ Fourier’s Law (1822年) 傅立叶定律──导热的基本定律 The heat transferred per unit area and per unit time (heat flux) is proportional to the temperature gradient. J. B. Biot J.B.J.Fourier l——导热系数,W/(m·℃) 假设： 1、连续介质； 2、各向同性； 所依据的定律： 傅立叶定律、能量守恒定律 3、均匀内热源，强度 为 (W/m3); 4、密度、比热为常数。 导热微分方程及定解条件 （Conduction Differential Equation and Definition Conditions） 导热系数为常数时： 导热微分方程及定解条件 （Conduction Differential Equation and Definition Conditions） 一、直角坐标系中的导热微分方程 如果无内热源：傅立叶方程 如果稳态无内热源：拉普拉斯方程 导热微分方程及定解条件 （Conduction Differential Equation and Definition Conditions） 如果稳态导热：泊松方程 ①第一类边界条件：给定物体边界上任何时刻的温度分布。 导热微分方程及定解条件 （Conduction Differential Equation and Definition Conditions） 边界条件 tboundary-1 tboundary-3 tboundary-4 tboundary-2 ②第二类边界条件：给定物体边界上任何时刻的热流密度。 ③第三类边界条件：给定物体边界与周围流体间的对流换 热系数 h 及流体的温度tf。 热导率为常数k,且两表面温度均匀恒定的均质平板中的一维稳态导热问题是最简单的传热问题 取梯度方向为x,将傅立叶方程分离变量并积分可得 整理可得： ?x/kA称作热阻，可以看作类似电阻的物理量，并联、串联