电路焊接工艺摘要.ppt

第2章 电路焊接工艺 什么是焊接？ 锡焊属于软钎焊，焊料为铅锡合金。 锡焊的特点： 1、焊料的熔点低1830C，适用范围广 。 2、易于形成焊点，焊接方法简便 。 3、成本低廉、操作方便 。 4、容易实现焊接自动化。 焊接方法 其他辅助工具 1、尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。 2、斜口钳：主要用于剪切导线。 3、剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。 4、镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持器件兼有散热作用。 5、起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉。 6、吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。 2.3 焊接材料与焊接机理 焊接材料：焊料和焊剂 焊剂 焊剂是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。 焊剂的作用 除去氧化膜 防止氧化 减小表面张力 使焊点美观 阻焊剂 焊接机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊。其机理是焊料母材（焊件与铜箔）在焊接热的作用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸润焊面，依靠二者的相互扩散形成焊件的连接，在铜箔与焊件之间形成合金结合层，上述过程为物理-化学作用的过程。 2.4 手工焊接技术 握笔法：适合在操作台上进行印制板的焊接： 反握法 ：适于大功率烙铁的操作 正握法 ：适于中等功率烙铁的操作 手工焊接的基本操作 1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚