第3讲布局与工艺幻灯片.pptVIP

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3.4.1元件与板边间距 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线 如果在距PCB边缘5mm范围内有零件,则需增加工艺边,以保证PCB有足够的可夹持边缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接 距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线 3.4.1元件与板边间距 大热负载的器件,如功率电感、电源稳压器等,布局时不能靠工艺边(或板边)太近,同板边 的距离需要保持在20mm以上,避免回流炉导轨处温度不均匀,影响焊接。 3.4.2元件间距 1.对于贴片元件,考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检查和返修之需,相邻元器件焊盘之间间隔不能太近,建议按照以下原则设计: a) PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5mm; b) PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5mm; c) Chip、SOT 各自之间和相互之间间隙≥0.7mm; d) BGA 与其他元件的间隙≥5mm。 2. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。 3.波峰焊时,两个大小不同的元件或错开排列的元件,它们之间的间距必须≥2.5mm.。否则,前面的元件可能挡住后面的元件,造成漏焊。参考《3.3.1节元件方向》。 3.4.2元件间距 4.需经常插拔的连接器3mm范围内不允许有贴片元件。 连接器 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。 3.4.2元件间距 大热负载的器件,如功率电感、电源稳压器等,布局时互相不能靠的太近,包括正、反两面, 它们之间的距离保持在20mm以上,避免PCB局部热负载过大。 3.4.3元件与安装孔间距 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件; 螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件。 定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 3.5拼板工艺 3.5.1什么叫“拼板”? 3.5.2拼板的几种形式 1.当PCB的单元板尺寸80mm*80mm时,推荐做拼版; 2.采用拼板的目的: 1)单元板面积太小,无法单独在设备上加工; 2)为了提高生产效率; 3.5.2拼板的几种形式 1. V-CUT连接 2.铣槽与V-CUT结合 3.邮票孔 1)常用于单元板和单元板的直接直线连接,为直通型,不能在中间停止或转弯; 2)铣槽常用于单元板间需要留有一定距离或某一部分需要与板分离的情况,一般和V-CUT槽配合使用 3)采用V-CUT槽拼板时,若拼板后板边元器件能满足生产设备的工艺边要求,可以不加额外的工艺边,若不能满足生产设备的工艺边要求,必须加工艺边; 4)采用铣槽拼板时,必须加辅助边(工艺边),否则单元板之间无法连接。 5)当较小尺寸单元板由于结构安装上的要求需要作圆角或斜角时,拼板方式必须是铣槽加工艺边 3.5.2拼板的几种形式 1. V-CUT连接 当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型,不能在中间转弯。 V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 25mm 5cmm 自动分板机刀片m 带有V-CUT PCB 3.5.2拼板的几种形式 1. V-CUT连接 对于需要机器自动分板的PCB,V-CUT线两面(TOP和BOTTOM面)要求各保留不小于1mm的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内,不允许布局器件高度高于25mm的器件。 电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右 ≥1mm 器件 器件 ≥1mm V-CUT 规则单元板 采用V-CUT拼版,如满足禁布要求,则允许拼版不加辅助边 3.5.2拼板的几种形式 辅助边 A A A V-CUT V-CUT 若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺,且单元板板宽尺寸60.0mm,在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。 3.5.2拼板的几种形式 数量不超过2 3.5.2拼板的几种形式 2.铣槽与V-CUT结合 当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时,可采用铣槽加V-CUT的方式。 铣槽 超出板边器件 V-CUT 铣槽宽度≥2mm 3.5.2拼板的几种形式 3.邮票孔 邮票孔的设计:孔间距为1.5mm,两组邮票孔之间推荐距离为50mm。与铣槽配合使用。 1.5mm 2.0mm 5.0mm 2.8mm 0.4mm 非金属化孔直径1.0mm PCB PCB 1.5mm 2.0mm 5.0mm 0.4mm 非金属化孔直径1.0mm 辅助边 PCB 3

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