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烧结课件8[精选]
式中:V是摩尔体积;λ为原子每次跃迁的距离;h为普朗克常数6.626×10-34J·s;ns为界面上原子的面密度;N为阿弗加德罗常数。 晶粒生长速率随温度升高呈指数规律增加,晶界移动速率与晶界曲率有关,温度越高,曲率半径越小,晶界向曲率中心移动的速率越快。 A、晶界能量较小,晶界移动被杂质或气孔所阻挡,晶粒正常长大停止。 B、晶界具有一定的能量,晶界带动杂质或气孔继续移动,这时气孔利用晶界的快速通道排除,坯体不断致密。 C、晶界能量大,晶界越过气孔或杂质,把气孔包裹在晶粒内部。 材料科学基础(Fundamentals of Materials Science) 西南科技大学 10 烧 结 10.1 烧结概述 10.2 烧结过程及机理 10.3 固相烧结 10.4 再结晶和晶粒长大 10.5 液相烧结 10.6 影响烧结的因素 烧结的目的:把粉状物料转变为致密体。 烧结致密体:是一种多晶材料,其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。 烧结过程直接影响显微结构中晶粒尺寸和分布以及晶界体积分数……。 材料的性能不仅与材料组成(化学组成和矿物组成)有关,还与材料的显微结构有密切关系 如:材料的断裂强度与晶粒尺寸(G)有以下函数关系 10.1 烧结概述 10.1.1 烧结定义 烧结发生的主要物理过程: 颗粒间接触面积扩大;颗粒聚集;颗粒中心距逼近;逐渐形成晶界;气孔形状变化;体积缩小;从通连的气孔变成各自孤立的气孔并逐渐缩小,以致最后大部分甚至全部气孔从晶体中排除。 (a)烧结前 (b)烧结后 图7 铁粉烧结的SEM照片 (I)从烧结粉末体的宏观性质的变化定义: 一种或多种固体(金属、氧化物、氮化物、粘土等)粉末经过成型,在加热到一定温度后开始收缩,在低于熔点温度下变成致密、坚硬的烧结体的过程,即为烧结。 (II)从烧结的本质定义: 由于固态中分子(或原子)的相互吸引,通过加热,使粉末体产生颗粒粘结,经过物质迁移使粉末体产生强度并导致致密化和再结晶的过程,称为烧结。 烧结的定义: 10.1.2 烧结的类型 粉末烧结类型 不施压烧结 施压烧结 固相烧结 液相烧结 热等静压 热 锻 热 压 单相粉末 多相粉末 长存液相 瞬时液相 反应烧结 活化烧结 固相烧结(Solid State Sintering):指松散的粉末或经压制具有一定形状的粉末压坯被置于不超过其熔点的设定温度中,在一定的气氛保护下,保温一段时间的操作过程。 反应烧结(Reaction Sintering):以形成被期望的化合物为目的的烧结。 活化烧结(Activated Sintering):通过将微量第二相粉末(常称为添加剂、活化剂、烧结助剂等)加入到主相粉末中去的方法,以达到降低主相粉末烧结温度,增加烧结速率或抑制晶粒长大和提高烧结材料性能的目的。 液相烧结(Liquid Phase Sintering):多元系统粉末烧结过程中,烧结温度超过了某一组元的熔点,系统中产生了液相。液相的生成,大大提高了原子的扩散速率,加速了烧结过程。 热压烧结(Hot Pressing Sintering):是指置于限定形状的石墨模具中的松散粉末或对粉末压坯加热的同时,施加单轴压力的烧结过程。 热等静压烧结(Hot Isostatic Pressing Sintering):是指包于套中的松散粉末加热的同时对其施加各向同性的等静压力的烧结过程。 粉末热锻(Powder Hot Forging)又称为烧结锻造:先将压坯预烧结,然后在适当的高温下再实施锻造。 10.1.3 与烧结有关的一些概念 烧结与烧成:烧成包括多种物理和化学变化。例如:脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等。烧结仅仅指经加热而致密化的简单物理过程。 烧结和熔融:烧结是在远低于固态物质的熔融温度下进行的。熔融是全部组元都转变为液相,而烧结时至少有一组元处于固态。 烧结和固相反应: 相同之处:均在低于材料熔点或熔融温度之下进行的。并且在过程的自始至终都至少有一相是固态。扩散传质过程对两者均重要。 不同之处:固相反应必须至少有两组元参加,并发生化学反应,最后生成与反应物的组成和结构不同的新的化合物,驱动力是反应自由焓的降低。烧结可以只有单组元,或者两组元参加,但两组元可不发生化学反应。仅仅是在表面能驱动下,由粉体变成致密体。从结晶化学观点看,烧结体除可见的收缩外,微观晶相组成并未变化,仅仅是晶相显微组织上排列致密和结晶程度更完善。在多元系统中,两者可能同时穿插着进行的。 粉末压块的性质也随这些物理过程的进展而变化。 烧结程度可以用坯体收缩率、气孔率、吸水率或烧结体密度与理论密度之比(
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