生产工艺流程教材[精选].ppt

第二章 QC 1、QC的含义 QC=Quality Control品质控制： 2、QC的作用 ① 产品的检验、良品与不良品的区分；②不良品的把关； ③产品质量的记录和汇报； ④品质控制和品质改善； 3、QC的基本要求 ①强烈的品质意识和责任心； ②熟悉生产流程； ③熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序； ④及时准确的分析、总结、反馈。 第三章 工序 第一节 SMT 一、工序简介： 本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备， 贴片补焊主要是针对过回流焊的产品进行检验修理的工作。 二、SMT的作业流程 1、单面板工艺流程： 入料→ PCB烘烤 → 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补 2、双面板工艺流程： 入料→ PCB烘烤→ 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补→ 点胶或刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补 三、入料： 入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。 四、烘烤工序 该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。 主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。 PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度120±5℃，时间2－4小时。 半成品超时须重新烘烤, 烘烤条件一般为：设定温度：100-120±5℃，时间：2-4小时. 六、SMT电子元件 1、常用元件： 片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、ＩＣ　　 　 2、物料极性： 　电阻、陶瓷电容无极性，钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性 3、片阻的识别： 1）、5%精度的电阻 例如：511，表示的51X10=510R，单位为欧姆 2）、 1%精度的电阻 例如：1001，它表示的是100X10=1000R，单位为欧姆 3）、1%精度100欧姆以下 例如：49R9、39R2分别表示为 49.9欧姆和39.2欧姆。 4、单位换算： 1兆欧(1M)=1000(1K)千欧=1000000欧姆 　　　目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型，插件后过波峰焊。 　 一、电子元器件的识别: ⅰ.电阻器 1.电阻器的标识方法： a.直标法： c.色标法： ２．色环电阻的换算： 识别色环电阻阻值时，应以色环紧凑端作为第一环。 四环电阻的算 法： 第一、二环为色环电阻的有效数字27 第三环为色环电阻的倍率：104　　 第四环为色环电阻的误差（±10%）。 　如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值，　误差为±10％。 　 ⅶ、IC类 手工焊接时，应避免高温损坏集成电路，焊接用电烙铁功率应选择在 20~25W，温度控制在300±20℃,焊接时间不超过10s。 二、插件ＱＣ控制要点 1. 检查各元件是否有用错料、插错位置、多插、少插、插反情况，其规格是否与SOP相同； 2.分清需要成型的元器是立插还是卧插（需成型 的元件包括电解电容、环行电感、色环电感、磁珠、三极管、二极管、晶体、电阻、瓷片电容）。 3.检查各元件是否有未下压到位的现象。 第三节 补焊工序 3.QC控制点 A.前QC: 1. 检查盒体外观有否不良,盒体的上下盒有否刮花,划伤, 凹痕等不良现象. 2. 检查两排灯必须与面板的下两排灯孔对齐。 3. 盒体各面之间的配合是否良好. 4.UTP与挡板的配合是否良好. 5.电源插座与盒体配合是否良好. B.后QC: 1..检查盒体的外观是否有刮花,划伤等不良现象. 2..将检查后外观良好的整机到塑胶袋内,并整齐的摆放到胶箱内. 1. 晶振：用符号“Y”表示，有50MHZ、25MHZ、20MHZ等型号 2. 钟振：有100MHZ、50MHZ、75MHZ等型号。 3. 钟振的方向：钟振上的小圆点所对应的脚为第一脚，应与PCB 　　　　　　　　上的方孔相对应。 4. 晶振与钟振的区别: ⅳ.晶振与钟振 ⅴ、半导体器件 1.二极管：按材料分有：硅二极管