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电镀基础课程 一:电镀的定义:电镀为电解镀金属法之简称.通俗地讲,就是将镀件（制品）浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当的阳极（可溶性或不可溶性）,通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法. 二:电镀的目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的. 1.镀铜:打底用,增进电镀层的附著能力,及抗蚀能力. 2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力. 3.镀金:改善导电接触阻抗,增进讯号传输. 4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进讯号传输,耐磨性比金佳. 5.镀锡:增进焊接能力. 三:电镀药水的组成; 1.纯水:总不纯物至少要低于5PPM. 2.金属盐:提供欲镀金属离子 3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率 4.导电盐:增进药水的导电度 5.添加剂（如缓冲剂、光亮剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抑制剂等） 四:针对连续电镀的电镀方法 1:全面电镀如镀全NI,全AU,全SN 2:选择性浸镀金、锡 3:选择性单面刷镀金,先刷后浸镀金、选择浸镀锡 4:针对功能的点镀和喷镀金 五:电镀厚度:在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示方法有①U″（micro　ｉｎｃｈ）微英寸，即是１０﹣６ｉｎｃｈ．②ｕｍ（ｍｉｃｒｏ　ｍｅｔｅｒ）微米，即１０﹣６Ｍ．一公尺（一米）等于３９．３７ｉｎｃｈ（英寸），所以１ｕｍ相当于３９．３７ｕ″，为了方便记忆，一般以４０作计算． 六：电镀的条件，也是产品在制程中最重要的管制参数 １.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流．通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗糙． ２.电镀位置：镀件在药水中的位置，与阳极相对应的位置，会影响膜厚分布． ３.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率就越好． ４.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一． ５.镀液温度：镀金约５０－６０℃，镀镍约５０－６０℃，镀锡约１４－２２℃，镀钯镍约４５－５５℃ ６.镀液的ＰＨ值：镀金约４．０－４．８，镀镍约３．８－４．４，镀钯镍约８．０－８．５ ７.镀液的比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率低 七：电镀的流程：一般铜合金的底材如下（未含水洗工程）． １．脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂，以清除产品表面之油污． ２．活化：使用稀硫酸或相关之混合酸，以清除残存在产品表面的氧化膜和钝化膜，以获最佳之底层电镀． ３．镀镍：打底电镀，有全光泽和半光泽．市场上多采用氨基磺酸镍系． ４．镀金：镀层为导电皮膜用，故镀层之耐磨性及硬度就必须比较优良，因面使用硬金系统镀液（酸性金），大多采用金钴合金． ５．镀锡：目前大多采用烷基磺酸光泽浴，也有采用无光泽如雾 锡电镀 ６．干燥：使用热风循环烘干 ７．封孔处理：电镀完成后，在电镀层表面涂上一层透明的有机膜，而该膜不可以增加电接触阻抗．分为水溶性和油性二种． 八：产品在制程中主要的品质管控重点为： １．外观检验：目视法、放大镜（４－１０倍） ２．膜厚测试：Ｘ－ＲＡＹ荧光膜厚仪 ３．密著试验：折弯法、胶带法或并用法 ４．焊锡试验：沾锡法，一般９５﹪以上沾锡面积均匀平滑即可 ５．开机产速：依据作业标准之要求的生产速度 ６．包装数量：依据客户要求之包装． ７．水蒸汽老化试验：测试是否变色或腐蚀斑点，及后续之可焊性 ８．抗变色试验：使用烤箱烘烤法，是否变色或脱皮 ９．耐腐蚀试验：盐水喷雾试验等 九：产品特性之量测方式及原理 １．外观检查：大多采用目视方法，严格会使用４倍或１０倍放大镜检查（在许多的国际标准规范也是如此，如ＡＳＴＭ）．人们比较对色泽均匀这个定义能达成共识． ２．膜厚测试：镀层膜厚测试方法有显微镜测试法、电解测试法、Ｘ光荧光测试法、滴下测试法等．现在市场上大部分皆使用Ｘ光荧光测试法，因为准确度高（在经正规校正下）、速度快（数十秒）．而其它的方法已经没人在使用了．目前业界使用的X-RAY荧光膜厚仪的品牌有德国的FISCHER,美国的CMI,其测试原理与方法皆大同小异,但由于厂牌不一样,多少会有少许误差,只要使用标准片做好检量线,做好定位工作,做好底材修正,即可将误差降至最低. 3．密著能力测试：①折弯法；用尖嘴钳将端子弯曲至９０度以上，观察弯曲面是否有镀层起皮、剥落等现象． ②胶带法；使用规定的粘性胶带牢牢地粘贴在端子表面，并已垂直方向迅速撕开胶带，观察胶带上有无剥落金属皮膜之现象． 若目视无法观察清楚，可在放大镜下观察． 4．焊锡能力测试：一般端子在镀锡或镀金时才有在测试焊锡性,而且测试部位为端子将来要焊接在机板上或夹线之部位.有两种焊锡方式,一种采用沾锡法来检查吃锡是否平滑饱满,依照一般的国际规范吃锡面积至少要超过95％以上方为合格. 另一种方法为使用焊锡性测定器。其方法也是利用沾锡时，在规定时间下端子表面吃锡作用力来判定焊锡能力，该方法数据化，所以比起前者比较精密