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高良率生產的固晶工藝主講:張偉源先生1簡介?製程回顧?物料選擇?設備?品質檢測2一般製程回顧?銀漿固晶(EpoxyDieBonding)?共晶焊接(EutecticDieBonding)?覆晶焊接(FlipChipBonding)?熱超聲覆晶焊接(ThermosonicFlipChipBonding)3銀漿固晶焊加熱基板線加熱點膠固晶銀漿固化4共晶焊接直接共晶焊加熱固晶基板線加熱助焊劑共晶加熱點印助焊劑固晶助焊劑加熱5覆晶焊接1234焊頭點印針覆晶器180°覆晶助焊劑點印碟拾晶利用覆晶器拾晶上視監測旋轉對位及點印助焊劑6熱超聲覆晶焊接金球焊製熱超聲覆晶焊接壓力超聲波(((())))震動LED焊墊金球散熱基座加熱金球焊接於散熱基座7不同製程的比較銀漿固晶共晶焊接覆晶焊接熱超聲覆晶焊接?可重焊?工藝簡易?更高焊接密?更高焊接密度強項?已成熟的?更佳發光?更佳發光及導度工藝及導電性電性?更高焊接精?可選有不同銀漿已應付需要度?需要固化?高焊接溫?難於監測焊?需於次襯墊上略遜一籌?工藝較複度接良率焊製金球?特別晶片/雜引線框架塗層8物料選擇9簡介?吸嘴?頂針?點印針?基板10吸嘴11吸嘴?不同吸嘴的物料–橡膠吸嘴–高溫吸嘴–碳化鎢吸嘴?不同吸嘴的設計–面貼式吸嘴–2邊/4邊吸嘴12高溫吸嘴?例子:–由一種廣受應用的纖維製成特性a)硬度b)最高溫度c)抗張強度最耐25–48Rockwell“