AC高压模组光PPT--6.ppt

〖AC高压模组光源板陶瓷COB系列〗 AC高压模组光源板是一款采用高功率因数线性恒流IC驱动控制产品，无需购买加装驱动电源；只需配备相应 的外壳或散热器便可直接将交流市电压220V接入光源AC输入端进行点亮，具有组装方便；性价比高等特点，广泛应用于LED大功率户外照明、商业照明及家用照明等领域。 成品 * 产品主要配件组成： 1.铝基板（线路板） 2.LED灯珠 3.恒流IC 4.贴片电阻 5.贴片电容 6.整流桥 7.保险丝 8.压敏电阻 1.陶瓷基板 铝基板 2.LED晶片 LED晶片 3.恒流IC IC 4.贴片电阻 电阻 5.贴片电容 电容 6.整流桥 桥堆   7.保险丝  8.压敏电阻 电子元件组合： 电子元件的作用： 1.铝基板-----电气线路布置及有效将LED灯珠和电子元件热传导致散热外壳。 2.LED灯珠-----经组合电路控制；发出光源；提供照明。 3.整流桥-----将交流市电压220V进行整流转换成脉冲直流。 4.恒流IC-----将流过LED晶片的电流保持在恒定范围。 5.电阻-----电流采样设定；调整IC恒电流值。 6.电容-----滤除高频成份防止在一些特殊条件下产生的频闪，同时对IC有一定缓冲保护作用。 7.保险丝----- 电路故障或短路导致大电流时熔断；切断供电防止供电线路及器件大面积损坏；引起着火或触电等事故。 8.压敏电阻----- 又名突波吸收器；对浪涌电压有一定吸收作用；防止打雷产生高压浪涌串入供电线路损坏LED灯珠及电子器件。 产品生产基本步骤： ** 烘烤 包装 功率测试 压敏电阻焊接 围坝 烘烤 铝基板锡膏 印刷 贴灯珠及电子元件 过回流焊 点亮测试 炉后检查 封灌AB硅胶 点亮测试 产品过程注意事项：一 锡膏印刷工序: 1.锡膏解冻后需搅拌。 2. 印刷后锡膏须覆盖焊盘，无印偏或锡膏堆积现象。 3.印刷锡膏厚度以钢网厚度基本一致，防止过炉后缺锡或有锡珠溢出现象 产品过程注意事项：二 过回焊炉工序： 1.注意过板后有无因炉温过低导致锡膏无完全融化 2.板有无因温度过高导致变形变色色现象。 3.过炉后助焊剂不得有粘附感，用工具敲戳成块状脱落为合格。 产品过程注意事项：三 测试工序： 1.点亮测试时须将开关切换到串联白织灯位置，电压调整到点亮档位，如白织灯有发光现象须停止通电。 2.在没有串接灯泡的仪器上测试时；须将调压器调整到5V左右观看功率计有无电流显示，如有须停止加电。 3.测试时注意表笔不得相碰在一起避免短路触电。 4.测试完成后需将电压调整到0V状态，便将开关关闭。 5.测试功率范围控制在正负一瓦内。 6.测试功率时电压设置在AC220V档位10秒钟观看功率有无明显下降现象 产品过程注意事项：四 封胶工序 1.AB胶以1：1 用量配置，记录每次配比数据 2.封胶以覆盖元件和灯珠金属部位为准 3.封胶烤干固化后用手挤压灯珠周边硅胶无胶裂为准