OB封装的优劣势.pptVIP

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品牌COB CITIZEN Edison CREE NICHIA 我司产品 近年来,高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与成本化,而COB光源以其低成本,应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。 根据高工LED产业研究所调研报告显示,2010年日本LED灯泡市场全面扩张成为全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡灯市场主要转为以COB多晶封装为主,传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性光源。 国内市场从2010年开始,也已拉开COB市场的推广,那么COB产品是否真的会卷土重来呢? 日光灯管的这种变化说明了什么? 产品由复杂变为简单 点光源变成了面光源,眩光问题得以解决 省人省时省设备,几个螺丝就搞定。 天花灯 面积有限,只有功率高者居之。 面光源功率改变方便宜行。 省工省时省透镜。 10W以上,为什么LAMP和SMD开始退去? 球炮灯 同是球泡,你更喜欢哪种? 同是球泡,哪种设计更简单、方便? 路灯 隧道灯 投光灯 工矿灯 COB产品通过以上几个应用方面,我们都能体会到它的魅力,其实它还可以根据产品结构进行特制法,我们可以让它的外形灵活多样;我们还可以在其中添加红光成分来提高它的显色性,而且能使它的光效牺牲比例少于在荧光粉上作功夫的结果。 高功率应用场合,谁与争锋 轻巧方便是我们的追求 COB不是单颗芯片简单的组合,它是多颗芯片通过串并联方式来实现的,它是通过芯片与芯片进行混联而得到的,如果一颗芯片受损,会影响到整串灯不亮,同时给其他串的芯片增加了负担,那么可能会由于超负荷的问题使整个产品崩溃。 A B 优点多多,是否它真的是未来的希望呢? 信赖性一直以来是我们所质疑的 为了解决集成COB的信赖性问题,已有厂家陆续开发出倒装芯片,如果能够将倒装芯片通过共晶模式固定在铝基板或陶瓷板上,那么产品的信赖性将会得到极大的提高,我们也不会再担心金线因外力损伤而导致死灯。 以上线路图,我们不难看出,A图是我们最想要的,A图是在铝基板上实现电路连接,如果其中一颗死灯,则对其他芯片的影响比较少,而B图是通过芯片与芯片进行连接,如果其中一颗芯片死灯,则整串就会死灯。但如果是按A图设计的,尺寸面积将会大于B图面积,因此,目前最多的仍然是B图的连接方式。因此如何实现面积小型化和产品信赖性更高已成为此工艺的关键。 COB的发光效率是否如你所愿? 随着芯片发光效率的大幅度提升,现SMD单颗发光效率能达到130LM/W以上,而对于COB来说,现只能在100LM/W的水平,其主要是由于COB是以平面的为主,在水平方向部分光由于发生了全反射,而最后被内部吸收掉了,其出光效率较差,为了解决这一问题,需要将COB进行加装透镜,从而抑制光的全反射,使发光效率得到提升,现有厂家已在开发透镜型COB,光效可提高10%以上。如果这种工艺能够量产,那么发光效率将不会成为问题。 平面光学模拟 带LENS后的光学模拟 平面光源出光效率只有78% 点完LENS后出光效率为95%以上, 而且点LENS后朗伯预选发光体最均匀, 方便配光 *

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