集成电路造工艺.pptVIP

集成电路设计原理 集成电路就是把许多分立组件制作在同一个半导体芯片上所形成的电路。早在1952年，英国的杜默 (Geoffrey W. A. Dummer) 就提出集成电路的构想。1958年9月12日，德州仪器公司(Texas Instruments)的基尔比 (Jack Kilby， 1923~ )，细心地切了一块锗作为电阻，再用一块pn结面做为电容，制造出一个震荡器的电路，并在1964年获得专利，首度证明了可以在同一块半导体芯片上能包含不同的组件。1964年，快捷半导体(Fairchild Semiconductor)的诺宜斯(Robert Noyce，1927~1990)，则使用平面工艺方法，即借着蒸镀金属、微影、蚀刻等方式，解决了集成电路中，不同组件间导线连结的问题。 在1970年代，决定半导体工业发展方向的，有两个最重要的因素，那就是微处理器 (micro processor)与半导体内存 (semiconductor memory) 。 在微处理器方面： 1968年，诺宜斯和摩尔成立了英特尔 (Intel) 公司，不久，葛洛夫 (Andrew Grove) 也加入了。 1969年，一个日本计算器公司比吉康 (Busicom) 和英特尔接触，希望英特尔生产一系列计算器芯片，但当时任职于英特尔的霍夫 (Macian E. Hoff) 却设