LED显示器基础知识开题报告.ppt

三、产品工艺流程 1、常规环氧封装工艺流程 打针 *装架 *键合 *封装 中测 成测 打印 包装 擦板 烧结 烘烤 Pin针 PCB 银胶 绝缘胶 芯片 备胶 崩片 硅铝丝 反射罩 高温 胶纸 环氧 散射剂 抽真空 固化 面板 检验 检验 贴面板 撕高温 胶纸 贴 灌环氧 穿针 *为关键工序 三、产品工艺流程 2、贴片空封工艺流程 *回流焊 焊pin针 贴面板 中测 成测 打印 包装 *铆合 贴片 LED PCB Pin针 反射罩 面板 *为关键工序 三、产品工艺流程 3、样品程序 通 知 一般通知 (可直接通知做样) 新品立项预审表 设计师分析项目的可行性及成本 设计师 分析成本 申购套料 样品通知 项目立项 出外形图等 套料开模 样品通知 分厂制作样品 品管部检验 设计所内勤 销售部 完成 客户确认图纸 不需开模 需 开模 设计师确认 出厂检测报告 三、产品工艺流程 4、快速成型样品 反射罩为ABS料， 可靠性差，显示效果较差 不耐高温， 成本高， 周期短（对比开模成型）。 四、LED光电参数与特性 1、极限参数 参 数 PARAMETER 符号 SYMBOL 颜色 COLOR 测试条件 TEST CONDITION 额定值 MAXIMUM 单位 UNIT 正向电流/LED Forward Current Per