电子热传递原理和热设计基础.pptxVIP

传热暨热设计基础/广州网站建设（广州奇亿网络）一、传热基础 ——目录概述热传导热辐射热对流复合换热传热术语热设计的基本要求热设计遵循的原则热路和电路的相似性比较热阻的串连和并联计算一些常用材料的导热系数热设计常用基本单位换算一、传热基础 ——概述有温差的地方就会有热量传递发生；对于无内热源的稳定传热过程，传热量（Q或q）和传热温差⊿t的有如下的关系式： Q=qF=⊿t/ R （W） 或 q=Q/F=⊿t/r （W/m2 ） Q～亦称热流量； q～亦称热流率或热流密度； ⊿t[℃]～亦称传热推动力； F[m2]～为传热面积； R[℃/W]～为热阻； r =RF[m2. ℃/W]～称单位面积热阻；传热的基本方式有热传导、热辐射和热对流三种。在实际的传热过程中，它们可能以一种形式出现，也可能是以两种或三种形式一起出现的复合换热。一、传热基础 ——热传导（1）同一物体内部或互相接触的物体之间，当温度不同但没有相对的宏观位移时的传热方式；热传导的基本规律付立叶（J.B.J.Fourier）定律：～等温面法向温度梯度 k[W/m℃] ～导热系数，代表物质的导热能力；『附： k值一般情况下大致为：气体：0.01~0.6 W/m. ℃;液体：0.01~0.7 W/m. ℃;非导电固体： 0.02~3.0 W/m. ℃;金属：15~420 W/m. ℃;绝热材料：0.23 W/m. ℃; 』一、传热基础 ——热传导（2）单层平壁热传导（一维） ：热导体热源单层平壁热传导CFD 温度梯度一、传热基础 ——热传导（3）多层平壁热传导 ：Ge -TypicalCu PureEpoxy－glass fiberCeramicHeat Source多层平壁热传导多层平壁热传导CFD 温度梯度一、传热基础 ——热传导（4）单层圆筒壁热传导 ：多层圆筒壁热传导 ：多层圆筒壁热传导示意图一、传热基础 ——热辐射辐射：物体通过电磁波传播能量的过程； 热辐射：波长为0.1~100μm的热射线在空间传播能量的现象。热辐射的主要规律 斯蒂芬-波尔兹曼（Stefan-Boltzmann）定律（四次方定律）： 或式中： E0和E～黑体和实际物体的辐射力； T[K] ～绝对温度； б0=5.67×10-8W/m2K4或4.88×10-8kcal/m2.h.K4， ～黑体的辐射常数； ε=E/E0～实际物体的黑度一、传热基础 ——热对流（1）热对流：流体各部分宏观位移引起的热量转移现象；自然对流：流体内部存在温度差从而存在密度差，在体积力（浮升力等）作用下所产生的热对流;强制对流: 借助于机械外力（泵或风机等）推动的热对流。一、传热基础 ——热对流（2）自然对流CFD模型自然对流示意图 一、传热基础 ——热对流（3）强制对流CFD模型强制对流示意图 空气自然对流5~50一、传热基础气体强制对流15~300水自然对流200~1000水强制对流300~12000水沸腾2500~45000高压水蒸汽强制对流500~3500水蒸汽凝结5000~100000有机蒸汽凝结500~25000油强制对流50~1700 ——热对流（4）对流换热热量计算的主要规律牛顿（L.Newton）冷却定律： Q=hF⊿t 式中： ⊿t [℃]～壁面温度与流体温度之差； h～对流换热系数，是对流换热强度的集中指标。『 附：常用物质的 h 系数： 』一、传热基础 ——复合换热复合换热：以两种或两种以上的基本换热方式 进行的换热过程。 下图所示散热模组的传热过程就是一例复合换热过程，传热的三种基本方式在此模组中都有涉及： 散热模组 散热模组复合传热示意图 一、传热基础 ——传热术语（1）热特性：设备或元器件温升随环境变化的特性，包括温度，压力和流量分布特征。导热系数k：表示材料导热性能的参数指标；单位时间内，单位面积上，负的温度梯度下的导热量；单位为W/m.K或W/m.℃。对流换热系数h：反映两种介质间对流换热过程强弱的参数指标；表示当流体与壁面的温差为1 ℃时，单位时间内通过单位面积上的热量；单位为W/m2.K或W/m2.℃。热阻R：热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小；表明了1W热量所引起的温升大小；单位为℃/W或K/W；分为导热热阻，对流热阻，辐射热阻及接触热阻四类。温度稳定：设备处于工作状态时，设备中发热元器件表面温度每小时变化波动范围在±1℃内时，称温度稳定。热点：元器件、散热器和冷板的各个局部表面温度最高的位置；热点器件指单板上温度最高和较高的器件。一、传热基础 ——传热术语（2）温升：元器件表面温度与设备外部环境温度的差值；用符号Δt表示。层流：流体呈有规则的、有序的流动，换热系数小，流阻小。紊流(湍流)：流体呈无规则、相互混杂的流动，换热系数大，流阻大。