智能手机g9堆叠说明书0227.ppt

g9 堆叠设计说明书 用于指导ID、MD设计时需注意的要点说明 2012.02.24 g9 基本配置信息 g9基本配置信息 LCM有关的设计注意事项 1：壳体LCM视窗尺寸建议在普通屏 LCD AA外0.3~0.5之间，并兼顾至少2个供应商的LCM 2：前壳LCM围骨尽可能包住LCM，便于ESD及跌落测试，客户如选用跑马灯注意预留跑马灯发光区域。 电池结构设计注意事项 1：电池舱设计时，断面需高于电池连接器表面0.1~0.2，避免电池跌落过程中力量直接传导给电池连接器 2：电池舱与电池的配合建议采用长筋配合，避免大面定位 3：电池舱的长度建议比电池长0.2mm~0.3mm，避免电池取出困难，宽度方向相差0.2mm即可 其他设计注意事项 1：堆叠中电池结构及电芯规格仅供参考，客户可以根据具体结构设计需要自行调整。 2：USB处壳体设计时，需与PLUG OUTLINE的表面留有至少0.2的安全间隙。 屏倒放注意这个新器件高度， 其中左边器件高度不超过0.8 右边焊盘高度不超过0.3注意支架避空 听筒过线槽由原来背面改到正面，类似图这样，方便装配 RECEIVER 、 SPEARKER、 MIC、 SIM设计注意事项 若采用跑马灯，定位RECEIVER围骨要不能与跑马灯干涉，不能档住跑马灯发光区域，前壳RECEIVER长骨密封出音区域，防止产生回音。听筒出音孔面积约为8平方毫米。 喇叭前音腔圆周务必长筋密封,前音腔出音面积为喇叭的20%。 MIC从机壳侧面出音，保证出音孔直径不小于1MM。要保证MIC的密封，固定良好，防止产生回音。（客户可自行设计MIC出音方式） SIM卡处如有做胶位，为了SIM卡拔卡顺利,需要设计导向结构，在机壳上或主板上要做出主卡副卡的标识。 * 主配置： 4.0/4.3WVGA LCD 1506 弹片式兼容焊线 受话器 1个2014普通喇叭 配置4.0”WVGA 堆叠尺寸：119X57.5X9.4MM(从电池到电容TP表面的厚度) 建议整机尺寸：125X64X10.5MM 电池尺寸：63.5X46.5X5.3。 电池容量约：1600mAh 另喇叭厚度规格大小不同整机厚度及长度与增加电池容量也会对应变化。 PCBA尺寸 焊线式扁平马达（0827） 马达 后摄像头200W+闪光灯,兼容前摄像头。 CAMEAR 插接，电阻4PIN，电容6PIN 电容TP连接器 引线式（抗干扰性强按BOM给供应商采购） MIC g9 ID 参考效果图 4.0wvga全触摸按键(HTC风格) 4.0wvga物理实体按键 (三星风格) 外观按键上，必须带上菜单，返回及HOME键，请注意 g9 ID 参考效果图 4.3wvga全触摸按键(HTC风格) 4.3wvga物理实体按键 (三星风格) 外观按键上，必须带上菜单，返回及HOME键，请注意 g9 ID 参考效果图 3.95hvga全触摸按键(HTC风格) 3.95hvga物理实体按键 (三星风格) 外观按键上，必须带上菜单，返回及HOME键，请注意 MD构架介绍： TOP面1 4.0wvga 前摄像头（30W用0329芯片） 1506焊线听筒 电容TP光感传感器 3.5耳机座是必选 TP背光灯PFC MIC（指定抗干扰供应商） 侧键焊盘 这个是听筒焊盘 支架背面开听筒过线槽， 听筒焊完，直接先固定到支架上 这个是喇叭焊盘 这个是听筒焊盘 开关机键焊盘 有两个位置，2选1 光感应FPC，固定在屏支架上 正面有2个侧键位置。 如果需要左边做侧键，那需要FPC稍微做长点。 请注意，整机必须做一个侧键(音量) 下面需要做个支架。 最多可以做4个外接机械物理按键 默认5PIN插头长度是6的，现成供应商都有加长到8的插头， 做4.0的屏插头是不需要加长，但是做4，3跟3.95h屏的时候插头就的需要用加长2的。请注意 MD构架介绍：BOTTOM面1 后摄像头 WIFI/蓝牙馈点 GPS馈点 2014SPK-的做个后腔体 电池 0827马达 预留侧键焊盘 LCD-33-pin-zif连接器 GSM馈点及弹片 5PIN标准USB 做13平台这个是蓝牙，后边会出75的套壳主板，这个就是wifi馈点 做13平台这个是wifi。后边会出75平台的套壳，这个就是GPS 2014喇叭有两种规格，其中方体铝膜的效果会好点，但是价格贵点。根据ID圆弧情况选择这两中规格。声音要好就要做后体密闭容积1.5 这个是6pin-zif连接器，前插后锁 用于做电容TP连接 这个是4pin-zif连接器，前插后锁