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无损探伤知识介绍 一、概述 无损探伤的 定义：在不破坏材料使用性能及外观形状的前提下，通过测量材料某种物理量的变化来发现和测量材料内部或外表缺陷（宏观不连续）的检验技术。 ( Nondestructive examination---简称NDE) 焊接检验中常用的无损探伤方法有： 射线探伤（Radiography Testing---简称RT）；适用于材料表面和内部不连续的检测，对体积状缺陷有很好的检测效果。 超声波探伤（Ultrasonic Testing---简称UT)；这是一种应用灵活、发展速度很快的检测方法，主要用于材料内部缺陷检测和材料厚度测量。 磁粉探伤（Magnetic powder Testing---简称MT)；它是发展最早的一种无损检测方法，主要用于铁磁性材料表面和近表面缺陷检测。 渗透探伤（Penetrate Testing---简称PT)； PT 是除目视检测方法外最简单的一种检测方法，适用于一切非多孔性材料表面开口性缺陷检测。 不同的探伤方法由于其原理不同，其使用范围、检验对象、检验效果、检验条件、检验成本往往有很大的区别。在选择焊缝的无损探伤方法、部位、比例、验收标准与验收级别时需仔细考虑如下方面的因素： 1、焊缝在产品上的重要程度、受力状况、 对产品质量影响最大的缺陷类型。 2、所选无损探伤方法与所期望的检验内容相适应。 3、工件条件能满足所选探伤此方法实施条 件的 需要。 。 4、制定有相应的无损探伤方法标准和质量验收标准。 5、满足国家安全法规及产品制造技术条件的基本要求。 6、无损探伤的实施时机有利于缺陷的检出与测量。 7、要权衡无损探伤的实施成本。 上述因素是保证对工件正确实施无损检测的前提。为有利于上述原则的掌握，下面重点介绍各种探伤方法的基本原理、检验能力、实施条件. 二、射线检测（RT） 射线检测（RT）是一种透射光成像技术，射线透照的必备条件： 1、射线源(主要作用是提供可穿透被检工件的透射光）； 常用的射线源有X光机、咖玛源、电子直线加速器、中子源。 2、射线感测元件（主要作用使投射光成像）； 常用射线感测元件有X光胶片、莹光屏、图象增强器、半导体晶体阵列。 3、合适的工件状态； 工件表面源侧空间距离满足透照焦距需要，工件背表面的可接近性。 4、起他的附助设备； 象质计、铅字母、贴片夹、暗带及暗室处理设备等。 5、合适的透照场所（主要作用是提供有效的射线防护）； 因射线透照对人体有伤害，透照场所受环保部门监督。 射线探伤方法分类； A、 按射线源的种类不同，射线探伤可分为分： X射线检验；主要用于薄壁工件检验。 咖玛射线检验；一般用于中、厚板工件检验。 高能射线检测；主要用于厚壁工件检验。 中子射线检测；主要用于放射性材料检测和有机材料检测 。 B、按射线感测元件种类分 胶片照象法；锅炉及压力容器射线检验的主要方法，射线感测元件为胶片。 实时成象法；一般用于自动检测线，射线感测元件为图象增强器或半导体晶体阵列 三、射线透照的基本布置 ? ?  ? ?图1、射线透照的基本布置图 ? 射线探伤优缺点综述： 射线探伤优点：成像直观、照相底片可以长期保存，对薄壁工件探伤灵敏度很高。 对体积状缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真实、尺寸测量准确。对工件表面光洁度没有严格要求，材料晶粒度对检测结果影响不大,可以适用于各种材料内部缺陷检测。所以在压力容器焊接质量检验中得到广泛应用。 射线探伤缺点：对面状缺陷不敏感，射线对人体有害，射线源昂贵，防护成本更高。射线照相法底片评定周期较长，对厚壁工件检测灵敏度低。 ?