2010秋板级认证实操设计试题..docVIP

2010年秋电子设计工程师—板级专业认证 实操设计试 第一题（100分） 采用78系列三端稳压集成电路设计一个串联调整型直流稳压电源，并在Altium Designer中建立名为“LinPower.PrjPCB”工程，绘制原理图（名为”LinPwr.SchDoc”）（共50分），要求： 输入为标称220V±10%、50Hz的市电，由任意2pin插座引入；（5分） 输出电压5V，最大输出电流1A，由“Miscellaneous Connectors.IntLib”中的“PWR2.5”插座引出；（5分） 采用适当的滤波电容，注意电解电容采用“Capacitor Polar Radial Cylinder.PcbLib”库中的封装；（5分） 在整个220V±10%的输入电压范围内，效率大于50%（提示：合理设计变压器的输出电压，使得在220V±10%的输入电压范围内，既满足三端稳压芯片所需的压差，也满足50%的效率要求）；（10分） 整个电路合理有效，无原理错误。（25分） 在Altium Designer中绘制PCB（文件名“LinPwr.PcbDoc”），（50分）要求： PCB外形尺寸不大于80mm×100mm，双面；（10分） 建立名为“LinPwr.PcbLib”的封装库文件绘制变压器的封装，具体封装自定，尺寸约60mm×60mm，4引脚穿孔，引脚位于外形边缘，孔径1mm，外径1.5mm；（5分） 其他封装自选，符合一般规格即可；（5分） 所有网络线宽20~40mil，安全间距20mil，所有过孔孔径20mil、外径40mil；（5分） 在规则 - Plane - Polygon Connect Style中添加规则“PolygonConnect_Via”，“Where The First Object Matches”选择“Advanced (Query)”，Full Query中填写“IsVia”，“Connect Style”选择“Direct Connect”，补泪滴并双面铺地；（5分） 其它规则自行设定； 在“TopOverlay”层的合适位置添加合适尺寸的字符串，签署自己的名字（拼音，形如：Xing Mingzi）和绘制日期（形；（5分） 绘制完成后做DRC检查，生成报告文件，应该没有Warning或Error；（5分） 导出Gerber文件，并保存同时生成的CAM文件。（10分） 下图是一个全桥驱动器的电路： 根据以上电路： 新建一个名为“H-Bridge.PrjPCB”的工程，并在其中添加三个文件“H-Brg.SchLib”、“H-Brg.SchDoc”、“H-Brg.PcbDoc”，保存。（分） 按照上图中U1（HIP2101IB）的样子，在“H-Brg.SchLib”中新建一个名为HIP2101的元件： 绘制图形和引脚（注意按照上图设置有关引脚的输入输出电气类型）设置属性Default Designator：“U?”； 设置属性Comment：“HIP2101IB”； 设置属性Description：“100V/2A Peak, Low Cost, High Frequency Half Bridge Driver”； 其余属性默认； 添加Footprint： 名为“SOIC127P600-8AN”； 位于库文件“Pcb\Surface Mount\SOIC_127P_N.PcbLib”中。 按照上图中Q1（IRF7313）的样子和下面IRF7313的引脚定义在“H-Brg.SchLib”中新建一个名为IRF7313的元件，一个IRF7313元件中包含两个N沟道MOSFET：创建两个子件，绘制图形和引脚 设置属性Default Designator：“Q?”； 设置属性Comment：“IRF7313”； 设置属性Description：“HexFET Power MOSFET, Dual MOSFET, 30V, 3A”； 其余属性默认； 添加Footprint： 名为“SOIC127P600-8AN”； 位于库文件“Pcb\Surface Mount\SOIC_127P_N.PcbLib”中。 按照上面的电路，在“H-Brg.SchDoc”绘制电路，注意上下两部分电路相同，可只画一部分，然后复制-粘贴。相关元件属性如下： Desig. Comment Value Footprint Name Lib File C1,C2,C4,C5 =Value（设为隐藏） 0.1uF CAPC1608N Pcb\Surface Mount\Chip_Capacitor_N.PcbLib C3,C6 =Value（设为隐藏） 100uF CAPPR5-10x5 Pc