Array工艺原理及工程检查-DE范例.ppt

DE工程 1.TN型工艺流程（4Mask） 2.TN型平面及断面构造（15型） 2.TN型平面及断面构造（15型） 2.TN型平面及断面构造（15型） 2.TN型平面及断面构造（15型） 2.TN型平面及断面构造（15型） 2.TN型平面及断面构造（15型） 2.TN型平面及断面构造 DE工艺 一、DE工艺及装置 二、DE工程检查及不良 三、MSDS简介 反应气体在高频电场作用下发生等离子体放电。 等离子体与基板发生作用将没有被光刻胶掩蔽的非金属薄膜刻蚀掉。 PE ( Plasma Etching) RIE (Reactive Ion Etching) ICP (Inductive Couple Plasma) 二、DE工程检查及不良 设备管理项目 功率 气体流量 压强 冷却板温度 工艺管理项目 Particle AOI检 E/R Rate（刻蚀速度） Channel段差（量产抽检） DEC还有TOK检 TOK1特性管理（点分布） 2、DE工程不良介绍 点缺陷 薄明G线 三 阵列化学物品MSDS 3.1 MSDS介绍： MSDS是化学物品安全数据表（Material Safety Data Sheet)的缩写，国际上称作化学品安全信息卡。 a. MSDS是化学品生产商和进口商用来阐明化学品的理化特性（如PH值，闪点，易燃度，