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* 实际操作训练课12 氩弧焊薄板对接 一、焊前准备 (1)试件材料 Q235 (2)试件尺寸 试件及坡口尺寸如图所示。 (3)焊接要求 单面焊双面成形。 (4)焊接材料 焊丝为E49—（H08Mn2SiA）。焊丝应符合GB/T8110-1995《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》标准规定。电极为铈钨极,为使电弧稳定,将其尖角磨成如图示的形状。氩气纯度为99.99%。 (5)焊机WS—300型,采用直流正接。使用前应检查焊机各处的接线是否正确、牢固、可靠,按要求调试好焊接工艺参数。同时应检查氩弧焊水冷却系统和气冷却系统有无堵塞、泄漏,如发现故障应及时解决。 二、试件装配 (1)清理坡口及其正反面两侧20mm范围内和焊丝表面的油污、锈蚀、水分,直至露出金属光泽,然后用丙酮进行清洗。 (2)装配间隙 装配间隙为1.2~2.0mm,错边量≤0.6mm。 (3)定位焊 采用手工钨极氩弧焊，按打底焊焊接工艺参数在试件两端正面坡口内进行定位焊,焊缝长度为10~15mm,将焊缝接头预先打磨成斜坡。 三、焊接工艺参数 薄板V形坡口平焊位置TLG焊焊接工艺参数的选择见表 盖面焊 填充焊 ≤12 8~10 4~6 2.5 打底焊 喷嘴至工件 距离（mm） 喷嘴直径 （mm） 钨极伸出长度 （mm） 焊丝直径 （mm） 焊接层次 100~110 盖面焊 90~100 填充焊 2.5 8~10 10~14 80~100 打底焊 钨极直径 （mm） 氩气流量 （L/min） 电弧电压 （V） 焊接电流 （A） 焊接层次 四、操作要点及注意事项 (1)打底焊 手工钨极氩弧焊通常采用左向焊法,故将试件装配间隙大的一端放在左侧。 1)引弧 在试件右端定位焊缝上引弧。引弧时采用较长的电弧(弧长大约为4~7mm),在坡口处预热4~5s。当定位焊缝左端形成熔池并出现熔孔后开始送丝。 2)焊接 焊接打底层时,采用较小的焊枪倾角和较小的焊接电流。焊丝、焊枪与焊件的角度,如图所示。 焊丝、焊枪与焊件的角度 1—喷嘴 2—钨极 3—熔池 4—焊丝 5—焊件 　 焊丝送入要均匀，焊枪移动要平稳、速度一致。焊接时，要密切注意焊接熔池的变化，随时调节有关工艺参数，保证背面焊缝成形良好。当熔池增大、焊缝变宽且不出现下凹时，说明熔池温度过高，应减小焊枪与焊件夹角，加快焊接速度，当熔池减小时,说明熔池温度过低，应增加焊枪与焊件夹角，减慢焊接速度。 3)接头 当更换焊丝或暂停焊接时需要接头。这时松开焊枪上按钮开关（使用接触引弧焊枪时，立即将电弧移至坡口边缘上快速灭弧），停止送丝，借焊机电流衰减熄弧，但焊枪仍需对准熔池进行保护，待其完全冷却后方能移开焊枪。若焊机无电流衰减功能，应在松开按钮开关后稍抬高焊枪，等电弧熄灭、熔池完全冷却后移开焊枪。进行接头前，应先检查接头熄弧处弧坑质量。如果无氧化物等缺陷，则可直接进行接头焊接。如果有缺陷，则必须把缺陷修磨掉，并将其前端打磨成斜面，然后在弧坑右侧15~20mm处引弧，缓慢向左移动，待弧坑处开始熔化形成熔池和熔孔后，继续填丝焊接 4)收弧 当焊至试件末端时，应减小焊枪与试件夹角，使热量集中在焊丝上，加大焊丝熔化量以填满弧坑。切断控制开关后，焊接电流将逐渐减小，熔池也随之减小，将焊丝抽离电弧(但不离开氩气保护区)。停弧后，氩气延时约1Os关闭，从而防止熔池金属在高温下氧化。 (2)填充焊 按表中填充层焊接工艺参数调节好设备，进行填充层焊接，其操作与打底层相同。焊接时焊枪可作锯齿形横向摆动，其幅度应稍大，并在坡口两侧停留，保证坡口两侧熔合好，焊道均匀。从试件右端开始焊接，注意熔池两侧熔合情况，保证焊缝表面平整且稍下凹。填充层的焊道焊完后应比焊件表面低1.0~1.5mm,以免坡口边缘熔化导致盖面层产生咬边或焊偏现象,焊完后将焊道表面清理干净。 *