集成电路互连技术全解.pptVIP

集成电路的互连技术 2015 年 8月 目 录 1、集成电路互连简介 2、早期和目前应用最为广泛的互连技术 3、下一代互连材料与互连技术 1、集成电路互连简介 1.1 什么是集成电路互连技术 所谓的集成电路互连技术，就是将同一芯片内各个独立的元器件通过一定的方式，连接成具有一定功能的电路模块的技术。 1.2 集成电路对互连金属材料的要求 具有较小的电阻率 易于沉积和刻蚀 具有良好的抗电迁移特性 1.3 电迁移现象： 电迁移现象是集成电路制造中需要努力解决的一个问题。特别是当集成度增加，互连线条变窄时，这个问题更为突出。 2、早期和目前应用最为广泛的 互连技术 2.1 早期互连技术----铝互连 铝互连的优点： 铝在室温下的电阻率很低，与硅和磷硅玻璃的附着性很好，易于沉积与刻蚀。由于上述优点，铝成为集成电路中最早使用的互连金属材料。 2.2 铝互连的不足（一）：Al/Si接触中的尖楔现象 Al Si Al/Si接触中的尖楔现象 2.3 Al/Si接触的改进 Al-Si合金金属化引线 在铝中加入硅饱和溶解度所需要的足量硅，形成Al-Si 合金，避免硅向铝中扩散，从而杜绝尖楔现象。 铝-掺杂多晶硅双层金属化结构 掺杂多晶硅主要起隔离作用。 铝-阻挡层结构 在铝与硅之间淀积一薄层金属，阻止铝与硅之间的作用，从而限制