PCB可焊性分析报告课件精品.pptVIP

首页 概述 实验 实验 实验 实验 结论 建议 尾页 首页 BGA虚焊分析报告 制作：XXX 审核：XXX 批准：XXX 日期： M/D/Y 工位 PCB检验 现象 PCB D/C过期，且部分PCB未真空包装， 问题描述 因PCB放置时间过长，造成PCB D/C过期，影响焊接性能，带来潜在的质量风险，需要进行相关实验验证PCB可焊性。 实验 为确认PCB的可焊性，进行了相关的实验，实验过程如下所示： 1、针对未真空包装PCB，随机抽取三片PCB，用肉眼观察PCB外观，未发现异常；用10倍放大镜观察PCB表面，发现PCB 焊盘表面颜色发暗，疑是氧化现象，如下图所示 图中红色部分疑是氧化现象 2、将已拆包装之PCB印刷锡膏，过回流焊，观察焊接效果，锡膏不能均匀分布于PCB焊盘，如下图所示 锡膏未均匀分布于PCB焊盘上 锡膏未均匀分布于BGA焊盘上 实验 3、随机抽取未拆封之真空包装PCB四片，分别为F-SHS、P-ASI、P-DFC、R-GE，真空包完好无损，但真空包装内无温湿度指示卡，用肉眼观察PCB外观，未发现异常；用10倍放大镜观察PCB表面，PCB 焊盘表面无明显变化，如下图所示 CHIP SOP F-SHS-BGA-D10 P-DFC-QFP-