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组成原理-4

内容提要: 存储器的分类; 半导体存储器的基本结构和主要技术指标; 两种RAM芯片的功能特性及芯片的互联技术; 存储系统的层次结构的概念; Cache的工作原理以及主存与Cache之间的三种地址映像; 4.1 存储系统的组成 4.2 主存的组织与操作 4.3 存储系统的层次结构 4.4 高速缓冲存储器 4.5 虚拟存储器 4.1 存储系统的组成 4.1.1 存储器的分类 4.1.2 主存 4.1.3 辅存 分类: 半导体存储器的两种典型结构: 双极型晶体管TTL (Transistor-Transistor Logic,晶体管-晶体管逻辑)电路制成的存储 器,特点是速度快、功耗不大,但集成度较低。 单极型存储器是用MOS(Metal-Oxide- Semiconductor,金属氧化物半导体)电路制成 的存储器,特点是集成度高,功耗低,价格便宜。 4.2 主存的组织与操作 4.2.1 半导体存储器的基本结构 4.2.2 存储器中的数据组织 4.2.3 半导体存储器的主要技术指标 4.2.4 半导体存储器芯片的发展 4.2.5 主存储器的组织 4.2.6 多体交叉存储技术 4.2.1 半导体存储器的基本结构 MB(Mamory Bank):存储体,是存储单元的集 合体。 MAR (Memory Address Register):存储

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