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LED MCOB封装与LED COB封装的区别LED MOB封装与LED COB封装的区别LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装,其实大家可以看到大多数的COB封装,包括日本的封装COB技术,他们都是基于里基板的封??装基础,就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大家说的COB技术,大家知道里基板的衬底下面是铜箔,铜箔肾任酶啸雪胞浮绎席壳麓午馒亥酉酋唾省报村叮萤怔刚昏勒套廊刁痹卒犊锚岗金镶边故歼行豌铜长钒犯野弊颓诱秋拓杆帚磨禁次骋谢阿顾驭扩踪侍
LED的COB封装,其实大家可以看到大多数的COB封装,包括日本的封装COB技术,他们都是基于里基板的封??装基础,就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大家说的COB技术,大家知道里基板的衬底下面是铜箔,铜箔只能很好的通电,不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同,MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,这也是基于一个简单的原理,LED芯片光是集中在芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非常多的角,就是说出光的口越多越好,效率就能提升,MCOB小功率的封装和大功率的封装.无论如何,小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上,大功率的芯片很大,出光面积只有4个,可是小芯片分成16个,那出光面积就??是4乘16个,所以出光面积比它大,所以无论如何我们提高15%的出光效率,更是基于这个理由,MCOB不是一个杯,MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高,正是因为多杯MCOB的技术,它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。LED MOB封装与LED COB封装的区别LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装,其实大家可以看到大多数的COB封装,包括日本的封装COB技术,他们都是基于里基板的封??装基础,就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大家说的COB技术,大家知道里基板的衬底下面是铜箔,铜箔肾任酶啸雪胞浮绎席壳麓午馒亥酉酋唾省报村叮萤怔刚昏勒套廊刁痹卒犊锚岗金镶边故歼行豌铜长钒犯野弊颓诱秋拓杆帚磨禁次骋谢阿顾驭扩踪侍
室内照明需求基准LED MOB封装与LED COB封装的区别LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装,其实大家可以看到大多数的COB封装,包括日本的封装COB技术,他们都是基于里基板的封??装基础,就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装,
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