电路板设计教学课件精品.ppt

元件封装编辑器界面 （2）放置元器件 下面通过一个实例讲述创建元件封装的具体过程。 实际距离： 垂直距离为100mil， 水平距离为300mil。 注意：绘制元件轮廓时， 应将工作层切换到顶层丝印层。 2.利用向导方法 （1）启动并进入元件封装编辑器 （2）执行Tools/New Component命令 （3）进入向导，选择封装形式，定义设计规则 选择元件封装样式对话框 设置焊盘尺寸 设置引脚的位置和尺寸 设置元器件的轮廓线宽 设置元器件引脚数量 设置元器件封装的名称 完成对话框 课堂练习 半径为：100mil 焊盘参数取默认值 半径为：100mil 圆弧的Start Angle=105o End Angle=75o 焊盘参数取默认值 可作为LED的封装 自己创建下列元件的封装 八、生成PCB报表 1.生成引脚报表 操作步骤： （1）选取需要生成报表的引脚 ； （2）执行Reports/Selected Pins菜单命令； （3） 弹出对话框后，单击OK，即生成引脚报表文件*.DMP。 2.生成电路板信息报表 操作步骤： （1）执行Reports/Board Information菜单命令； （2） 弹出对话框后，单击Report，即弹出选择报表项目对话框。 （3）选择需要产生报表的项目后，单击Report，即可生成相应的报表文件，该文件的后缀为.REP。 3.生成网络状态报表 操