半塞孔的工艺探讨供参考学习.docVIP

半塞孔方法探讨摘要：本文介绍了两种不同的半塞孔方法，比较了这两种方法塞孔效果和优缺点，给PCB 厂家半塞孔生产工艺提供参考。 　　关键字： 半塞孔，显影 　　1 前言 　　在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果孔内油墨过多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果；如果塞孔油墨量过少，或不塞孔，又不能满足塞孔的要求。 　　因此在生产过程中必须控制塞孔深度，按照客户要求的深度来塞孔制作。从常规绿油塞孔经验知道，控制塞孔的深度难度不在塞不够，而是一个比较小的塞孔深度和指定塞孔深度的准确性。目前主要有两类办法，一是将孔塞饱满或一定深度，然后塞孔背面不曝光，通过显影把部分油墨冲洗掉，达到一定塞孔深度的效果；二是塞孔时严格控制深度，然后塞孔两面都曝光。下面就针对这两种方法进行试验。 　　2 实验方法 　　试验板厚2.4mm，孔径0.25、0.30、0.40、0.50mm。采用平面丝印机塞孔。试验完成后，针对塞孔处制作金相切片，通过金相显微镜观察塞孔效果以及测量露铜深度。 　　3 结果与讨论 　　3.1 显影参数控制塞孔深度 　　试验流程：前处理→CS 面塞孔（饱满）→预烘→丝印双面→预烘→曝光（11级