瓷砖自动包装系统设计(含全套cad图纸) 本科毕业设计.docVIP

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  • 2017-02-04 发布于辽宁
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瓷砖自动包装系统设计(含全套cad图纸) 本科毕业设计.doc

上海机电学院毕业设计(论文) 瓷砖自动包装系统设计 (上砖模块) 学 生: 学 号: 专 业:机械电子工程 班 级: 指导教师: 上海机电学院 二O一三年六月 摘 要 自动打包控制系统是现在工厂生产应用最普遍的控制系统之一,它能够提高生产效率,大大降低人工成本,使工厂效益达到最大,真正实现无人化、智能化操作管理。通过对瓷质砖从窑炉输出过程的分析,考虑采用西门子公司S7-200 PLC来设计整个控制系统。PLC的抗干扰能力强,可以直接用于有强烈干扰的工业生产现场。控制系统的硬件采用S7-200的CPU223模块,并扩展了两个数字量模块EM223CN,留有一定的I/O点数供以后扩展功能使用,软件部分采用梯形图编写。详细分析了瓷质砖从窑炉输出到打包结束过程,系统的信号采集使用光电传感器和接近开关。在瓷质砖最后的传输阶段采用了微动开关,砖到达此处触动微动开关,发出声光提示,使操作人员及时将砖装箱,防止落下,避免了意外情况发生。 关键词:S7-200 PLC;EM223;瓷质砖;打包控制系统 全套设计加q ABSTRACT Automatic packaging control system is now the factory production of one of the m

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