L-WI-079-02 LED后工序来料检验标准 2012-8-30.doc

1.0目的： 规范来料检验方法，确保为生产部门提供合格的原材料。 2.0范围： 本文件适用于LED后工序来料检查。 3.0职责： 品质部：负责LED后工序来料IQC检查人员。 4.0检验： 4.1检验方式： 抽样检查 4.2抽样方案： 4．2.1元器件物料：依照我司文件L-WI-Q-021正常检验，一次性抽样方案，一般检查水平AQLⅡ进行。 4．2．2非元器件类物料：依照我司文件L-WI-Q-021正常检验，一次性抽样方案，一般检查水平AQLⅢ进行。 4．2．3编带包装类物料按每盘取3PCS样品进行试装确认。 4.3合格质量水平： 4．3．1 a类不合格：性能依照AQL=0.025，外观依照AQL=0.45进行抽检确认。 4．3．2 b类不合格：性能依照AQL=0.065，外观依照AQL=1.0进行抽检确认。 备注：试装物料必须满足符合工艺要求。 4.4定义： 4.4.1 a.类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格物料。 4.4.2 b.类不合格：指对本公司产品性能影响轻微与样品对照在可接受范围内。 4.5 ROHS标签： a.供应商是否提供有效的RoHS指令内或RoHS指令外的有害物质所检测报告；①供应商提供②供应商提供的。 b.供应商RoHS报告显示有害物质是否超标① 查看供应商提供的RoHS指令内的物质的含量必须符合本司《环境管理物质控制程序》(-QM-001-005)；②查看供应商提供的RoHS指令外的其它指令所限制使用的物质含量必须符合《环境管理物质控制程序》(-QM-001-005)； c.是否有RoHS标签；①针对来料RoHS标签进行检验,如发现有未贴RoHS标签物料判为不合格,并标识清楚. 4.6外观包装及其≤来料品质控制检查报告≥与原物料来料标识的确认： a.来料单中物料批号、型号、数量及相关资料与实际来料相符. b.包装密封、防潮、防氧化，标识清楚、完整，收货日期在物料有效使用期内. 4.7 检验仪器、仪表、量具的要求： 所有检验的仪器、仪表、量具必须在校正合格期内。 4.8所有检验结果记录《来料品质控制检验报告》中。 4.9物料名称及检查内容： 4.9.1 PCB板（最多10000块为一批） 检查 项目 检查内容 抽样方案 检查设备 判定 尺寸 测量 尺寸测量：PCB长宽、厚度、各元器件位置插孔符合工艺所提供图纸规格要求 参照L-WI-Q-021中AQLS-Ⅱ抽样标准 游标卡尺 卷尺 MIN 本体 外观 变形检测：将其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘。 铜箔翘起/铜箔面氧化：铜箔与PCB板无缝隙，焊盘处得铜箔面无氧化的现象。 参照L-WI-Q-021中AQLS-Ⅱ抽样标准 目视 MIN 可焊性 对PCB进行焊接，测试阻焊层附着力必须大于1.5kg. 抽测10PCS 推力器 MAJ PCB主要缺陷 1.包装破损，无标识，或元器件位置标识不清楚、不完整。 2.使用过程中，出现开路，短路，铜铂脱落，弯曲变形，丝印不清晰。 4.9.2电阻（最多500Kpcs为一批） 检查项目 检查内容 抽样方案 检验方法 判定 电性测量 测试电阻阻值是否与工艺图纸范围内。 参照L-WI-Q-021中AQLⅡ抽样标准 TH26001 TEST FIXTURE MAJ 本体外观 子力学无弯曲变形，无氧化变色，色环清晰、无划伤。 参照L-WI-Q-021中AQLⅡ抽样标准 目视、 显微镜 MIN 尺寸量测 电阻本体L*W*H的尺寸与图纸所给尺寸范围内。 参照L-WI-Q-021中AQLⅡ抽样标准 游标卡尺 MIN 主要缺陷 1.电阻阻值与所标色环不符，引脚氧化。 2.弯曲变形，色环不清晰。 3. 包装破损，无防潮、防氧化，无标识，或标识不清楚、不完整 4.9.3 电容（最多100Kpcs为一批） 检查项目 检查内容 抽样方案 检查设备 判定 电性测量 容量、电压、和漏电在工艺图纸要求范围内 参照L-WI-Q-021中AQLⅡ抽样标准 TH26001 TEST FIXTURE MAJ 本体外观 无弯曲变形，无氧化变色，划伤。 参照L-WI-Q-021中AQLⅡ抽样标准 目视、 显微镜 MIN 尺寸测量 电容本体L*W*H的尺寸与图纸所给尺寸一致。 参照L-WI-Q-021中AQL