化学银简介试题.ppt

PCB 最终表面处理 化学银市场分配 化学银在PCB流程之位置 化学镍金 有机护焊膜：OSP 优点 低成本 制程快速 可重工 超密脚距 铜锡界面合金 化学锡 优点 制程简单 超密脚距 铜锡界面合金 化学银 化学银 化银皮膜元素组成分析——欧杰纵深分析 化学银皮膜晶体结构分析X-Ray Diffraction by University of Connecticut SterlingTM化学银制程 化學銀水平綫 化学银作用原理 化银槽各槽功能 SterlingTM制程控制 分析频率 银层厚度 离子清洁度 焊锡性 操作和储存 化学银制程分析频率 化学银厚度的量测 MacDermid Technical Reprot No 205 化学银厚度的规格和量测专题报告 实际应用 XRF用于线路板焊垫上银厚度的量测 重量法用于日常制程管控 SERA 完全/破坏性 沉积速率的控制 作用时间 温度 溶液搅拌 银离子的浓度 离子清洁度影响因素 綠漆制程: 烘烤 / 顯影 亚光油墨吸附硝酸根离子 浸泡水洗泡沫带出到烘干 阻水滚轮上有泡沫烘干后残留在板面上 不良/不稳定的纯水水质 DI水溢流量 热水洗 (50±5 ?C ) 表面处理后清洁剂 ( 选择性) 焊锡性 MacDermid Technical Reprot No.208 化学银焊锡性影响因