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上 海 向 隆 電 子 科 技 有 限 公 司
SPC (STATISTIACL PROCESS CONTROL)
統計制程管制教育訓練講義
SPC的發展過程:
SPC是3個英文單詞的縮寫(statistical process control), 它是在1924年美國休哈特博士發明了管制圖(采用3.δ)之后才產出的,當時在美國並不流行,自二戰期間美國軍方提出了一套抽樣計划MIL-STD-105E等之后,SPC才采用到軍工作業. 但應用還是不太廣泛,直到二戰結束后,日本作為戰敗國,百廢待興,加上日本本身是一個小島國,資源缺少,相對比較合适做加工業. 日本就提出以品質為根本提升競爭力,所以就到美國請于戴明等人到日本指導品質,SPC在戴明的指導下,功能發揮不錯,后來美國和台灣等地也來采用了日本方式.
SPC的目的:
通過對制程產品特殊的動態控制使產品的不良或將發生的不良得到預先防止.
SPC的分類及定義:
SPC主要分為兩大類
計數型:以產品的件數或點數的表示方法數据理論上不連續的特質.
計量型:指產品經由實際量測或測試而取得的連續性,實際值,並對其做數据分析.
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SPC 圖形架構
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5.0 圖形分析
5.1 X-R 均值和极差圖
它是來監督制程在狀態的發展趨勢,了解到我們品質的進展狀態.
5.1.1 收集數据(以樣品恆定的子組形式報告,子組通常包括2-5件連續的產品,並周期的抽取子組)
5.1.1.1 子組太小:一般為5件連續的產品僅代表單一刀具/沖頭/過程等.
5.1.1.2 子組頻率:在适當的時間收集足夠的數据,這樣子組才能反映潛在的變化.
5.1.1.3 子組數: 子組越多,變差越有机會出現,一般為25組.
5.1.2 計算管理界限
5.1.2.1 計算每個子組的均值X和极差R
X = X1+X2+......+Xy
n
R = Xmax-Xmin
5.1.2.2 計算平均极差R和過程均值X
R = (R1+R2....+Rk) (k代表子組數量)
K
X = (X1+X2....+Xk)
K
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5.1.2.3 計算控制限
UCLX = X+A2R UCLR = D4R
LCLX = X-A2R LCLR = D3R
A2 D3 D4為常系數,決定于子組樣本容量.
樣本
項次
2
3
4
5
6
7
8
9
10
D4
3.27
2.57
2.28
2.11
2.00 1.92
1.86
1.82
1.78
D3
/
/
/
/
/
0.08
0.14
0.18
0.22
A2
1.88
1.02
0.73
0.58
0.48
0.42
0.37
0.34
0.31
5.1.3 過程控制分析及圖形判斷注:X 圖形和R圖形分開分析
5.1.3.1 任何超出控制限的點.
5.1.3.2 連續7點在中心線之上或之下.
5.1.3.3 連續7點連續上升或下降.
5.1.3.4 其他非隨机的圖形.
非隨机的圖形几种判別:
各點与R的距离: 一般地大約2/3的描點應落在控制限的中間1/3的區域內,大約1/3點落在外的2/3的區域.
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如果顯著多于2/3以上的描點在離R很近之處(對于25子組,如果超過90%的點落在控制限的1/3的區域) .
A: 控制限或描點已計算或描錯.
B: 過程或取樣方法被分層.
C: 數据已經過編輯.
如果顯著少于2/3以下描點落在離R很近的區域(對于25個子組,如果有40%或少于40
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