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1-3-* 设计流程 合肥工业大学理学院 超大规模集成电路CAD2006第一章 概述 教师：许晓琳（xu.xiaolin@163.com） 3 设计流程 学习目标： Bottom-up和Top-down设计流程 集成电路设计的主要环节 数字/模拟电路设计流程 VLSI设计方法演化 深亚微米设计技术 系 统 需 求 设计 掩膜版 单晶、外 延材料 芯片制造 过程 芯片检测 封装 测试 集成电路设计是整个流程中的重要一环 什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期以保证全局优化，设计出满足需求的集成电路。 其最终的输出结果是掩膜版图，通过制版和工艺流片可以得到所需的集成电路。 Bottom-up的设计流程 第一步：由基本门组成逻辑与时序的基本单元 第二步：由逻辑单元组成各个独立的功能模块 第三步：由各个模块连成一个完整的系统 第四步：完成整个系统的测试与性能分析 优点：符合硬件设计工程师传统的设计习惯 缺点：缺乏对整个电子系统总体性能的把握，设计周期长 Top-Down的设计流程 第一步：系统层是一个包含输入输出的顶层模块，并用系统级行为描述加以表达，同时完成整个系统的模拟与性能分析 第二步：整个系统进一步由各个功能块组成，每个功能块由更细化的行为描述加