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一、仿真器的发展 纵观国内近二十年的仿真技术发展历程，根据仿真器使用的技术来划分，国内仿真器的设计大约可以分成以下几个时期： (1) 70年代末期-80年代中期 这个时期采用的技术主要是仿真开发系统，现在看来技术含量不高，用户要求也不高。 (2) 80年代末期-90年代末期 这个时期主要使用华邦一颗带有仿真功能的芯片制作，采用的技术叫做Bondout。采用这颗芯片能大大简化仿真器的设计，因此国内仿真器的水准有了大的提高，基本上可以不占用用户资源。 正是由于仿真性能的提高，国内的仿真器制作在将近10年的时间内没有进步，一直采用这种制作模式。虽然个别厂商也尝试过别的技术来提高仿真水准，例如HOOKS技术，但是由于本身技术的限制没有成功。相反国外的仿真器较早地使用了HOOKS技术，在初期由于HOOKS技术本身的复杂性，仿真性能和价格不如国内采用Bondout的仿真器。 随着IC技术的发展，国内制作HOOKS技术的条件已经成熟，但是国内的几家主要的生产厂商还陶醉于Bondout技术之中。 (3) 2000年开始 2000年是中国仿真器市场变化最大的时期，其中最引人注目的变化是华邦仿真芯片W78958的停产。 华邦公司在设计W78958芯片时，其内部的仿真功能只是为了仿真器厂商能制作仿真器以便更好的推广W78958。但是经过几年的变化，W78958演变成为一颗仿真器上使用的仿真专用芯片而不是