潮湿再流焊敏感表贴装器件的ifaconflictoccurs操作、包装、.docVIP

IPC/JEDEC J-STD-033C CN ? 潮湿/再流焊敏感 表?贴装器件的 If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. 操作、包装、 运输及使? 本文件的英文版本与翻 译版本如存在冲突, 以 英文版本为优先。 由IPC塑料芯片载体裂纹任务组(B-10a)和JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法委员会联合开发， 由IPC TGAsia B-10a CN 技术组翻译。 取代： IPC/JEDEC J-STD-033B.1 含修订本1 - 2007年1月 IPC/JEDEC J-STD-033B - 2005年10月 IPC/JEDEC J-STD-033A - 2002年7月 IPC/JEDEC J-STD-033 - 1999年4月 JEDEC JEP124 IPC-SM-786A - 1995年1月 IPC-SM-786 - 1990年12月 鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。 联系方式： JEDEC Solid State Technology Association 3103 North 10th Street, Sui