一种实现光耦电参数测试的方法研究.docVIP

一种实现光耦电参数测试的方法研究 　　摘 要本文介绍了用一种用AD5522微处理芯片设计的光耦集成测试系统，同时根据光耦电参数的特点，结合外围电路，讲解了光耦多种电参数测试的实现方法，用以快速、准确判别光耦电性能。通过加压测压和加流测压方法的实现，另外通过GBIP接口进行外挂测试仪表（如程控示波器、程控数字表）的控制，弥补测试系统测试资源和测量精度不足的缺陷。通过编写相应的测试程序指令，实现光耦测试条件的自动加载，同时对多个参数测试结果采样、记录、并自动生成测试数据库表格，从而可快速完成光耦全参数的测试，提高检测效率。 　　【关键词】光耦 自动加载 GPIB接口 测量精度 　　1 引言 　　随着光电技术在科技领域的广泛应用，光电耦合器已经成为目前广泛使用的一种元器件。它是一种把红外光发射部件、红外光接收部件以及信号处理电路等封装在同一载体内的器件，其中光起到传输媒介作用，通常用于电气隔离和信号放大。 　　光耦的应用非常广泛，它在出厂检测时需测试的电参数较多，部分生产厂家和大多的用户单位使用单一参数测试法，逐一进行电测试、然后手工记录测试结果，工作效率相对较低，为了改变这种测试现状，我们设计了一个新的综合测试系统，结合可编程的程控示波器自动采集测试数据，实现光耦全参数自动测试。 　　2 测试系统总体设计 　　通常在测试光耦电参数的时候有两种模式，第一种模式为：完