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- 2017-02-06 发布于湖北
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2物流系统规划设计总述,伊俊敏第2版概要
本 章 主 要 内 容 例 电路板装配工艺(Printed Circuit Board Assembly,PCBA) (a)丝印锡膏 (b)表面贴片 (c)回流焊 (d)探伤检测 (e)手工插件 (f)波峰焊 (g)检测 SMT(Surface Mounting Technology)是指表面贴装技术,将IC、电阻等片状元件贴焊在PCB上,采用计算机控制,具有高密度、高精度、微型化的特点,是光机电一体化最尖端的应用领域,广泛应用于计算机主板、手机、数码相机、数字化装置、PLC、变频器等尖端产品的PCB装配工序。SMT后需要回流焊才能将元件固定在电路板上。 零部件物流是该部件在工厂内移动时所走过的路线,物流分析不仅要考虑每个零部件在工厂内的路线,还要遵循两个最小和两个避免的原则: 两个最小原则:经过距离最小和物流成本最小。 两个避免原则:避免迂回和避免十字交叉。 物流分析有助于设计人员选择最有效的机器设备、设施、工作单元和部门的安排布局,同时还有助于改进生产过程。在物流分析时要验证工艺路线是否正确、合理,检查是否可以取消、合并、改变顺序或位置。 因此正确合理的设施布置不仅能提高生产效率和工作效率,也是节约物流费用从而降低产品或服务成本的重大措施。 既然物流分析要确定物料移动的强度和数量,我们就先看一下物流量的衡量。 2.4 系统规划设计与可行性研究 系统规划设计需要经过系
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