D高发隔板未焊接.pptVIP

Problem Solving (8D Steps) Prepared by: zhurongzhuan Updated date: 2011-7-10 D-1 建立团队 项目负责人: 朱荣专 质管部经理 成员: 龙小会 技术经理 王桂亚 质管部主管 申古群 装配车间主任 凌丹 装配车间检验员 陈年春 装配车间焊工　 Problem Solving (8D Steps) D-2.1 问题描述 Problem Solving (8D Steps) 问题描述： 发生时间：2011年3月24日 发生地点：北京百旺新城 机组工作令号：142436 图号：16DNH036NH1 生产日期，2009.8.28. 问题描述：高发机组液位低报警。调试过程中是一直未能够正常 运行。打氮气查漏未发现漏点，保压正常。调整阀门 溶液液位不能保持，频繁报警液位低。 D-2.2 分析问题 Problem Solving (8D Steps) 故障1：分隔板点焊在LCD箱组件，没 有焊接。 Problem Solving (8D Steps) D-3.1 临时性计划以及确认 定义和执行临时性措施来隔离可疑产品（在纠正措施执行前） 至客户现场返修。 责任人：申古群 确认临时性措施的有效性 经过返修后产品客户调试OK。 完成时间：2011年4月11日 ? D-3.2 库存处理 是否需要检查或者隔离可疑零件 (在制品、库存、客户现场)? 客户现场无库存，公司内无在制品及库存。 b) 定义可疑零件批次 N/A Problem Solving (8D Steps) D-4.1 根本原因 定义所有可能性原因 LCD箱体组件分隔板焊接无检验停止点，焊工漏焊，而检验未能及时发现，导致不良品流出 D-4.2 确认缺陷的根本原因(1) 以实验或者模拟的方式重现缺陷来确认根本原因 焊工在焊接LCD箱体时漏焊分隔板，直接焊接侧板。此时检验员从外部根本无法看不出分隔板是否焊接，氦检也无法检出。 Problem Solving (8D Steps) D-4.3 缺陷为何逃逸出去工厂的根本原因 1.此处未做检验停止点 2.此处漏焊，按照检漏工艺作业，只能测出氦检检不出来，即下道工序也无法验证上道工序是否存在不良。 D-4.4 确认缺陷为何逃出工厂 以实验或者模拟的方式来支持相关怀疑 N/A ? 。 Problem Solving (8D Steps) D-5.1 根本原因的纠正措施 对每一个根本原因，提出纠正措施，并指出责任人，提出完成日期 1.在焊接右侧板前必须由检验员确认后再进行焊接。 责任人：凌丹 完成结果：从4月15日开始记录起，高发未发生漏焊分隔板 完成时间：从4月15日，每批都进行确认 Problem Solving (8D Steps) D-5.2 对缺陷逃逸的根本原因的纠正措施 1.修改流转卡，增加分隔板焊接检查停止点。 Problem Solving (8D Steps) D-5.2 对缺陷逃逸的根本原因的纠正措施 2.检验员对每台高发的分隔板进行确认，并填写《高发电控箱挡板焊接记录表》。 Problem Solving (8D Steps) D-5.2 对缺陷逃逸的根本原因的纠正措施 2.检验员对每台高发的分割板进行确认，并填写《高发电控箱挡板焊接记录表》。 Problem Solving (8D Steps) D-6.1 验证根本原因 以数