封测总复习-2016.12.7-李文石博士.pptx

G W Dummer: Electronic Inventions and DiscoveriesOver ReviewBy Prof. Wenshi LiBrainchildren LabSoochow University第0章 微纳电子学导论0．1 数学0．2 物理学0．3 化学0．4 生物学0．5 电子学0．6 微电子学0．7 纳电子学0．8 成像学0．9 脑神经科学0．10 模型构造学0．11 产品开发方法学0．12 本章小结0．13 思考题0．14 参考文献第1章 微纳电子学教育1．1 蚂蚁找路1．2 沥青滴漏1．3 希尔密码1．4 基于阴极射线管发现电子1．5 三维扩散电阻1．6 共振晶体管1．7 量子隧穿器件1．8 阻变存储器1．9 自旋电子学器件1．10 基于近场显微镜同时成像波粒二象性1．11 双缝干涉实验1．12 NMOS管沟道注入B离子调节 Vth实验1．13 本章小结1．14 思考题1．15 参考文献第2章 微纳电子学探索2．1 设计方法学概论2．2 折中设计概论2．3 蒙特卡罗方法学概论2．4 量子修正的MOSFET表面电势解析模型研究2．5 电子存储器中的软故障特征导论2．6 微电子系统中的FoM概论2．7 高精度-低功耗SAR ADC的FoM函数研究2．8 微码技术概论2．9 第一键合点铜线焊接的三步键合研究2．10 串扰概论2．11 RF手机测试案例2．12 ATE技术演进规律2．13 MOS管混沌产生电路设计方法研究2．14 生物医学环境信号模式识别实验2．15 本章小结2．16 思考题2．17 参考文献第3章 微纳电子学定律3．1 欧姆定律（1827年）3．2 兰特法则（1960年）3．3 良率幂律模型（1963年）3．4 摩尔定律（1965年）3．5 阿姆达尔定律（1967年）3．6 丹纳定律（1974年）3．7 硅周期（20世纪80年代）3．8 MOS管的崦萋赡Ｐ停年）3．9 金帆定律（1994年）3．10 海兹定律（2003年）3．11 想法定律（2014年）3．12 本章小结3．13 思考题3．14 参考文献第4章 微纳电子学表达4．1 科学研究4．2 科技写作精要4．3 本科论文举例4．4 硕士论文举例4．5 博士论文举例4．6 中文综述论文举例4．7 英文学术论文举例4．8 省自然科学基金申请书举例4．9 国家自然科学基金申请书举例4．10 发明专利申请书举例4．11 调研报告举例4．12 本章小结4．13 思考题4．14 参考文献第5章 微纳电子学院士5．1 巴德年院士论未来医学5．2 张淑仪院士论科学研究5．3 核物理之父卢瑟福论教育5．4 王守觉院士论科技创新5．5 许居衍院士论集成电路5．6 施敏院士论微纳电子学5．7 吉德斯院士论生物医学工程5．8 刘永坦院士论信号处理5．9 邓中翰院士论微电子系统集成5．10 程京院士论生物芯片与健康产业5．11 郝跃院士论宽禁带半导体与可靠性5．12 本章小结5．13 思考题5．14 参考文献5W1H5.3 电迁移 615.4 失效分析的简单流程 625.5 焊点的可靠性 635.6 水气失效 665.7 加速试验 66第六章 电气连接 696.1 信号完整性(SI) 696.2 电源完整性(PI) 706.3 反射噪声 726.4 串扰噪声 726.5 电源—地噪声 736.6 无源器件 73第七章 电子封装面临的主要挑战 787.1 无铅焊接 787.2 信号完整性 817.3 高效冷却技术 827.4 高密度集成化 837.5 电磁干扰 837.6 封装结构 837.7 键合焊接 847.8 高密度多层基板 84第二篇 MEMS封装第八章 MEMS概述 878.1 MEMS的概念 878.2 MEMS的特点 888.3 MEMS的应用 908.4 MEMS技术与IC技术的差别 95第九章 MEMS封装 969.1 MEMS封装的基本类型 969.2 MEMS封装的特点 969.3 MEMS封装的功能 999.4 MEMS封装的形式 1009.5 MEMS封装的方法 1019.6 MEMS封装的工艺 1019.7 MEMS封装的层次 1079.7.1 裸片级封装 1079.7.2 圆片级封装 1089.7.3 真空键合封装 1089.7.4 有机粘接 1109.8 MEMS封装的气密性和真空度 1129.9 MEMS封装的阻尼特性 1139.10 MEMS封装面临的挑战 116第十章 典型MEMS器件封装 12010.1 压力传感器 120第一篇 电子封装技术第一章 电子封装技术概述 31.1 封装的定义 31.2 封装的内容 31.3 封装的层次 51.4 封装的功能 91.5 封装技术的历史和发展趋势 10第二章 封装形式