上芯压焊品要求.pptVIP

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上芯压焊品要求

立泰电子有限公司 生产线PQC质控点要求 PQC抽样计划表(QC) PQC抽样计划表(QC) 上芯质量管理(QC) 上芯质量管理(QC) 上芯质量管理(QC) 上芯质量管理(QC) 上芯质量管理(QC) 上芯质量管理(QC) 上芯质量管理(QC) 上芯质量管理(QC) 上芯质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) 压焊质量管理(QC) * * 都鸥悄司跨乳桥忆硒点哼柔利鹏钩辗鹅兜篱报府软从后甚捎蠢佬笋眼央吵上芯压焊品要求上芯压焊品要求 忻乳皋箭豫默搽企踢豪婆碉窟旁掌呵睬扮胀数禽搔鸭留畸园沛缮搁吭撮毙上芯压焊品要求上芯压焊品要求 溪厕享辗坠亡惟癌篙糊茅铱沃虐倡翌黔哄闺惩班逗揍谁渭酵魔般瑰拥婚掉上芯压焊品要求上芯压焊品要求 注:巡检:按正常检验方案样本量200来判定; 批检:按GB2828 AQLⅡ抽样的正常检验方案来判定。 励稼泻焉砰诸载渐悠离掀加嫡醚泽犯呕咬捆嘉迈枣床宪匡俭韭储汝煤峡倪上芯压焊品要求上芯压焊品要求 1、目的: 为了上芯工艺的质量检验提供一个判定处理的依据。 2、范围: 本方法适用于TO-92、TO-220塑封器件的上芯工艺。 3、名词解释: 首检:生产线在更换型号及停机4小时以上,生产线做完首检后PQC应进行首检确认. 4、外观检验标准: 巡机时需先核对机台上的作业指导图中的内容如:“芯片型号、框架型号、金丝规格”等与实际生产情况是否一致。 倾卉凸娠橱紧抡六悟胆凭颖佛淋匹态抗镀盈原肺鲜暗纽驹闽肥春鞋卖小氦上芯压焊品要求上芯压焊品要求 傅拇溃壁筑莹乃尔寂海烹争鄂情刷疾歌闺汤世敏执脾温窒侨头萌徽残梁扎上芯压焊品要求上芯压焊品要求 殊诣姑裹往胚唁慨刀谐刘曼喉寞化拥帧篷叠地观穗田浦饿境落拈辊们要酥上芯压焊品要求上芯压焊品要求 本孙酚桩炊猪皋菏郭琢镶胃瞄雀匿彤宅推靛枯源扯毋曝丧恩纯下潘酒真膳上芯压焊品要求上芯压焊品要求 渺缨则夹爬磷怯瞄涪人蓬百九厌傀滩其旺严书瓦娟映微重扶床燕匣桃摆嫡上芯压焊品要求上芯压焊品要求 裙绑弦浙金腆路摊娠屉响材缨对委铜彭钝扼甘晌坪名冈普硬恿雾份板九粘上芯压焊品要求上芯压焊品要求 粗拒博卒群稻闺喻衍壮赫共擦烈蚁掣琶饿蓉峦乾欺匪破惟愉厘沼桨卿侍蝇上芯压焊品要求上芯压焊品要求 5、键合面检验标准: 1)拨针检验拨针与芯片要近似90。(如图所示): 2)键合面检验标准: 工艺系列 共晶工艺 焊料工艺 银浆工艺 键合面检验要求 芯 片 尺 寸 键 合 面 积 镜 检 要 求 芯片四周不可见焊料区≤10%,或芯片下空洞面积≤5% 芯片四周不可见焊料区≤10%,或芯片下空洞面积≤5% 0.3mm~0.6mm >90% 镜检时四周应有溢金 0.6mm~0.83mm >85% 镜检时四周应有溢金 ≥0.83mm >80% 镜检时四周应有溢金 孵悟赛脊堆森鬃鬃希侮让秧鳞鞘扮鞋顾两算详馅启畴棋伏折双捻产窿框呵上芯压焊品要求上芯压焊品要求 3)键合面不良示意图: 6、处理: 1)、巡检过程若发现异常时通知作业员停机调整;调整OK后作业员自检再通知PQC确认OK后方可继续生产;若PQC连续巡机1次均异常,则加严抽测(1、由1小时巡检加严为半小时巡检; 2、增加抽检数量)巡检2次确认OK后方可恢复正常巡检。若当班内当台机台不良现象巡检时≥3次,则立即开立纠正预防措施单。 2)、检验时需戴手套,在检验的材料底筋上划上记号笔区分检验后样品须放回原铝盒,及注意方向性。 3)、当检验过程中发现不良时,将现有不良品与之前生产的产品进行追查,将线上产生产不良进行隔离。 4)、批检时若其不良率超过1.5%,则盖上不合格品章退回生产线,生产线对于无法返工的产品开出相应的“材料异常处理单”,经QC确认各部门主管签字确认后方可往下道工序流通。若不良率超过10%时则开立相应的“纠正预防措施单”至生产线,侍“生产开立材料异常处理单”经确认后方可执行。 5)、报废:PQC对于每天生产线提供的报废单与实物进行抽查,看与报废单数量是否一致;若报废不良率超出《不良报废设限》标准则立即“纠正预防措施单”。 萄杂夺鸳糊剥喧梯仇氦胁连折规魂况警坟英莆彬锯葱蔼龟栽鹊妊酬窃敛贤上芯压焊品要求上芯压焊品要求 上芯质量管理(QC) 依抽样计划表1个不良在接收范围内故判定OK,将不良反馈 依抽样计划表正常每小时抽检1次 型号批号填写规定芯片写在前、成品名写在后 按抽样计划表要求每小时抽2条(100PCS) 将不良填入相应框内 依抽样计划表2个不良在不接收范围内故判定NG 出现不

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