GENESIS全套资料制作流程概要.ppt

功能 功能 功能 锁点/格点功能 功能 功能 选择文字层小于或等于6mil的线加大到7mil Edit—Reshape—change symbol(此数据是根据厂内标准)。查看MI指示及客户明细对文字制作有何要求，如为On Pad文字能移则移，不能移则套除则将基材区被防焊覆盖的线路Pad 及大铜面上的防焊Pad Copy到空层加大10mil ，将防焊中加的挡点、外形Copy到此层按标准加大，则此层即为文字刮层，文字参照此层移动、放大尽量保证文字不被套除、清晰可辨（注意极性符号不能乱移）移完后将此刮层翻转极性为负性套文字。 在此单击右键 接上一页所讲如何选择基材区被防焊覆盖的线路Pad 及大铜面上的防焊Pad ：将工作层打在线路上，Actions--Reference Selection…出现参考选择框，参考防焊选择被其Covered的线路Pad（过滤负性、文字、弧、铜面、线），至于大铜面上的防焊Pad则可用之前制作防焊时选择好的。注意不要多选也不要漏选。 黑色填充为没过滤，相反则过滤 没过滤 过滤 分析文字：在Analysis菜单下选Silk Screen Checks…即出现分析文字的对话框，点击粉红色框中的执行命令，分析完会有不同的颜色显示，点击放大镜查看分析结果。 执行后 点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和NPTH孔蚀刻圈不足的Pad均需处理。点击ARG violation (min) (591),再点First从第一个开始查看并合理修改,保证其Ring符合要求且不能有断、短路。如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。 Ring优化加大 Ring未优化 NPTH孔蚀刻圈不足 第一个 上一个 下一个 最末个 根据客户要求或厂内规范添加泪滴：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令即可添加泪滴。（注意可针对全部的通孔添加泪滴也可只针对VIA孔添加泪滴） 优化间距：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，点击放大镜查看优化结果。 执行后 点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和间距未优化的均需处理。点击ARG violation (min) (2),再点First从第一个开始查看并合理修改，保证其间距符合要求且不能有断、短路。如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。 Ring未优化（最小） Ring未优化（最优） 已优化间距 第一个 上一个 下一个 最末个 未优化间距 NPTH孔挖蚀刻圈：将NPTH孔Copy到线路层翻转极性为负性并加大单边8mil去削线路层。注意不能削到线、弧、焊垫。保证削后孔的ring符合标准，不能断、短路。（NPTH孔蚀刻圈的大小是根据制程及流程而决定的） 翻转极性 此数据根据厂内制程能力及流程而定 CNC内削：将外框Copy到线路层翻转极性为负性削线路层。注意是否有削到焊垫、线路，削后孔的Ring是否符合标准，不能发生断、短路，只有一处导通的大铜皮连线最小需6mil。 翻转极性 此数据是根据厂内制程能力而来 线路分析：在Analysis菜单下点选Signal Layer Checks…即出现分析线路的工作框，参数按上图调整，点击粉红色框的指令，分析完会有不同的颜色显示，点击放大镜查看分析结果。 执行后 PTH孔到PTH孔的距离 PAD到PAD的距离 PAD到导体的距离 导体到导体的距离（通常是线到线的距离） 线到线的距离 同一网络间距 字符到字符的距离 NPTH孔到PAD的距离 NPTH孔到导体的距离 NPTH孔Ring（此项说明NPTH孔上有余环） PTH孔到铜的距离 VIA孔到VIA孔的距离 VIA孔Ring VIA孔上丢失的Pad VIA孔到铜的距离 PTH孔Ring PTH孔Ring PTH孔上丢失的Pad 线距 线接口处 削线 小间隙 小间隙 VIA孔上丢失的铜 成型线到铜 导体宽 削弧 NPTH接触铜 黄色线标出的为分析线路时需查看的项目，根据厂内标准将未达到要求的部分进行修改再分析，直到达到要求为止。 网络比对：在Actions菜单下点红色框中的命令，即出现网络比对框，参数按上图调整后，点击Compare 进行网络分析。此中的网络分析只是修改后的工作稿即Pcs内容与我们自建的Net进行比对是否有断、短路。 图形显示区 如果有异状, 在 Short, Broken, Missing, Extra会显示出粉红色。如果为Short, 则要点击 栏出现Netlist Compare Popup,点击NET00004…此时左边的显示栏中就会有图形，根据此图形找出问题的症结进行修改后再分析