SMT电子工艺常识概要.doc

第一章 表 面 贴 片 组 件 知 识 第一节 SMT的意义 一、SMT简介 （一）．什么是 SMT？ 1．无 引 线元 器 件贴 装 在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。 （二）．SMT工艺的优点? 1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2．高可靠、抗震能力强。 3．自动化能力高，生产率高。 （三）．什么是SMC/SMD？ 1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。 （四）．有源器件引脚的种类？ 1．鸥翼型：QFP、SOP 2．J型?? ：PLCC、SOJ 3．球型? ：BGA/CSP 二、阻容组件识别方法 （一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil） Chip（阻容组件） IC 英制名称 公制mm 公制名称 英制mil 公制mm 1206 3.2×1.6 3216 50 1.27 0805 2.0×1.25 2125 30 0.8 0603 1.6×0.8 1608 25 0.65 0402 1.0×0.5 1005 20 0.5 0201 0.6×0.3 0603 12 0.3 （二）．片