七、印制电路板基础-1精选 课件.ppt

第2种实际应用中典型的布线设计方式:与前图几乎相同，唯一不同的是将电源和地线线条布在顶层和底层两层上。由于有两层可以利用，所以布线比较容易而且能使回路面积尽可能的小。 双层PBC,虽然有顶层板（装有元件的一层）和底层（有一个接地平面或零伏参考面）但总认为RF电流的回流路径仍然处在顶层内。如图。 所以，进行双层板设计时，最好的方法是把它看成两个单层板来设计，顶层和底层板都采用单层板的设计规则和设计技术。任何时候都要保证接地环路控制，要为RF回流电流提供实际存在的线条。 为使像平面更有效，在实平板结构中不应该布放任何线条。下图为像平面被严重破坏的情形，不能起到优化回流路径的作用。当没有优化回流路径时，就会由于回路产生的非平衡（不同的平衡损耗）而出现RF共模电流。在平面分割处产生的跨接损耗就产生了RF场。 RF回流路径上布置的线条（像平面上的缝或线条） RF回流电流造成的大回路面积 信号平面 像平面 布线层的“信号线”跨越分割的像平面（虚线表示），RF回流电流必须经过较长路径回到跳线处，产生了RF回路天线 图 破损像平面上的印制线条 镜像平面上的过孔不会降低镜像能力，只有产生连续孔缝的情况才会产生影响。 过孔对PCB布线的其他性能参数还会产生影响，这些参数包括： 降低了板间互电容，降低退耦效率； 阻碍RF回流电流在布线层或像平面之间跳层； 增加线条的电感和电容； 能够在传输线结构中造