UMG8900硬件介绍华为概要.ppt

UMG8900新硬件介绍 ISSUE 1.0 学习完本章，您将能够: 理解UMG8900的硬件和逻辑架构 掌握UMG8900的机架、机框和单板功能，指标特性和接口 掌握UMG8900的级联连线 理解UMG8900的内部信号处理路径 参考资料 机架 UMG8900采用N68-22或者N68E-22机架。 机柜电源 机框 UMG8900有SSM32和SSM256两种规格的机框，两种机框外形相同，但是机框主控板不同。SMM256的主控板占1个标准槽位，而SSM32的主控板占两个标准槽位。 SSM-256机框 SSM-32机框 机框类型 框号范围 框号设定－SSM256 框号设定—SSM32 机框布局实例－SSM32自级联 机框布局实例－SSM256自级联 机框布局实例－SSM32和SSM256混合级联 逻辑架构 基于功能和分布式模块架构，UMG8900可以分为下列功能模块： 问题 SSM256和SSM32的机框类型有哪些？ UMG8900机框的框号是如何规定的？ UMG8900由哪些逻辑模块构成？ 小结 本章对UMG8900的硬件物理架构和逻辑架构进行了介绍。 管理单板：OMU+MPU OMU MPU 控制单板：PPU+CMU CMU/PPU CMU/PPU 分组处理模块 ATM处理板－ASU ATM接口板 IP处理板－HRB IP处理板－HRB IP接口板－E8T/E1G IP接口板－P4L/P1H GE分组交换板-NET UG01MNET 接口介绍 UG02MNET 接口介绍 TDM处理模块 TDM 交换板－TNU TNC 接口介绍 TDM 接口板 时钟板－CLK 时钟板－TNC时钟扣板 时钟系统（SSM32自级联） 级联系统（SSM256自级联） 时钟系统（混合级联） 业务资源模块 业务资源模块 同时支持放音、收号、混音、MFC 等功能； 完成语音业务的IP 分组适配处理，包括UDP、RTP 和IP 协议的处理等； 支持G.711A、G.711μ、G.723、G.726、G.729、AMR、EVRC、QCELP8K和QCELP13K 等语音编解码方式；支持GSM AMR 编解码，兼容GSM 网络中的HR、FR 和EFR 编解码，用于实现与GSM 互通；支持UMTS AMR 编解码，用于和UMTS 互通； 接受CMU 的资源控制与管理。 VPU ECU VPU 扣板介绍 VPU 扣板容量 FLU BLU BLU 接口介绍 NLU 信令适配模块 信令适配模块 信令适配模块 SPF SPF 扣板介绍 问题 UMG8900由哪些逻辑功能模块组成？ 各逻辑功能模块都包含哪些单板类型？ 如果本局只配置有MCMB/MCMF，那么逻辑单板PPU和CMU的配置比例是多少？ MTNC单板都有哪些功能？ 小结 本章对UMG8900的单板，分模块进行了介绍，包括单板的外观、接口、功能和工作模式。 SSM256自级联 SSM-256 自级联 UMG8900 全部采用SSM-256 机框时，最大支持九框级联。UMG8900 设备机框从逻辑上可以分为主控框、中心交换框、业务框和控制框。 全部SSM-256 机框方式下，框间级联同时存在TDM、FE 和GE 三种通道，支持4*8KTDM 级联、2*GE 和1*FE 级联，采用主备方式。 此外，从主控框的时钟单板到业务框和中心交换框之间还存在时钟信号分发的配线，用于为业务框和中心交换框提供所需要的时钟信号。 SSM256 自级联 SSM32 自级联 SSM-32 自级联 全部采用SSM-32 机框时，最大支持三框级联，机框从逻辑上可以分为主控框、业务框。 全部采用SSM-32 机框时，机框之间存在TDM 和FE 级联通道，提供1*8K TDM 和1*FE 级联容量，通过主控框的TNC 单板与其他框的TNC 之间进行连接，不需要独立的级联单板。SSM-32 框间同时支持GE 级联，此时需要配置独立的NLU 级联单板。 其他机框所需要的时钟信号通过机框之间的TDM 级联线提取，不需要独立的时钟分发配线。 SSM32 自级联 SSM256 SSM32 混合级联 SSM-256 和 SSM-32 混合级联 采用SSM-256/SSM-32 机框混合应用时，最大支持29 框级联。R7版本后主推15框级联方案。机框从逻辑上可以分为主控框、业务框和中心交换框，此时中心交换框使用SSM-256 机框，业务框使用SSM-32 机框。 采用SSM-256/SSM-32 机框混合应用方式下，机框之间存在TDM 和FE 级联通道，SSM-256 中心交换框与SSM-32 机框之间提供2*8K TDM 和1*FE 级联容量。机框之间也支持GE 级联，此时SSM32 机框需要配置独立的NLU 级联单板。 如果采用SSM-32