【2017年整理】导电高分子基本概念.docVIP

功能材料论文 姓名：焦丽娜 学号：2009240014 专业：材料化学导电高分子材料概述 一、定义 所谓导电高分子是由具有共轭π键的高分子经化学或电化学“掺杂”使其由绝缘体转变为导体的一类高分子材料。它完全不同于由金属或碳粉末与高分子共混而制成的导电塑料。通常导电高分子的结构特征是由有高分子链结构和与链非键合的一价阴离子或阳离子共同组成。即在导电高分子结构中，除了具有高分子链外，还含有由“掺杂”而引入的一价对阴离子（p型掺杂）或对阳离子（n型掺杂）。导电聚合物最引人注目的一个特点是其电导率可以在绝缘体—半导体—金属态（10-9到105s/cm）较宽的范围里变化。这是目前其他材料所无法比拟的。高分子导电材料具有密度小、易加工、耐腐蚀、可大面积成膜以及电导率可在十多个数量级的范围内进行调节等特点，不仅可作为多种金属材料和无机导电材料的代用品，而且已成为许多先进工业部门和尖端技术领域不可缺少的一类材料。 ,加入相当数量的导电物质组合而成的,兼有高分子材料的加工性和金属导电性。根据在基体聚合物中所加入导电物质的种类不同又分为两类:填充复合型导电高分子材料和共混复合型导电高分子材料. 目前,关于复合型导电高分子材料导电机理研究报道的较多,人们从多方面进行了广泛深入的研究,建立了许多数学模型或物理模型。目前比较流行的有3 种理论: (1)是宏观渗流理论,即导电通路学说; (2)是微观量子力学隧道效应理论; (3)是微观量子力学场致发射效应理论。 导电通路机理、隧道效应机理和场致发射机理在复合材料中是同时存在的,但在不同条件下可以某一种或某两种为主。在临界体积以上材料以导电通路为主要传导方式,即以渗流理论表现为主导;若导电填料用量较低和外加电压较小时,孤立粒子或聚集体的间隙较大而无法参与导电,热振动受激电子发生跃迁,形成较大隧道电流;填料浓度较低、粒子间内部电场很强时,基体隔层相当于内部分布电容,场致发射机理更为显著。 三、制备方法 3.1结构型导电高分子的制备 3.1.1 直接用单体聚合获得成形材料 在催化剂中进行单体聚合, 可在反应容器壁上形成致密的导电聚合物薄膜, 例如制备聚乙炔等。改变催化剂和制备条件,可以改变聚合物的电导率。单体的电化学聚合, 利用电解在电极表面一步完成聚合与掺杂形成导电聚合物薄膜, 可以制备聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺等。改变溶液组成、温度、阴离子种类, 可以改善薄膜的力学性能和电导率。 单体的化学聚合, 在单体溶液中浸泡聚合物纤维使其表面富含单体分子, 然后经氧化剂处理使单体聚合在材料上获得表面导电层。 3.1.2 可溶性预聚合体转换 合成聚合物时, 在可成形加工的预聚合体阶段就预成形,然后再转化为共轭聚合物, 以提高聚合物的聚合度和可加工性, 例如制备聚乙炔、聚苯乙炔和聚对苯等。 3.1.3 接枝或共聚引入可溶性基团制备可溶性共轭聚合物 无论改善结构型共轭聚合物不溶不熔、难以成形加工的缺点, 在共轭聚合物上接枝或共聚引入可溶性基团, 例如制备可溶性聚己基噻吩、聚乙炔、聚对苯、聚苯乙炔、聚吡咯等。 3.2 复合型导电高分子材料 3.2.1填充型导电材料制备 填充型导电聚合物复合材料通常是将不同性能的无机导电填料掺入到基体聚合物中,经过分散复合或层积复合等成型加工方法而制得。根据导电填料的不同,填充型导电聚合物复合材料可分为炭黑填充型、金属填充型、纤维填充型等。 3.2.2 共混复合型导电复合材料的制备 3.2.2.1 机械共混法 机械共混法是将导电聚合物与基体聚合物同时放入共混装置, 然后在一定条件下进行适当混合制备共混复合型导电高分子。利用这种方法可以制成具有多相结构特征的复合型导电高分子，比如芬兰枷公司掺杂的聚苯胺与聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯树脂机械共混。 3.2.2.2 溶液共混法 溶液共混法是用导电聚合物与基体聚合物溶液或者浓溶液混合, 冷却除去溶剂成型制备共混导电高分子。溶液共混法首先要求基体和导电聚合物共同溶解, 所以此法适合实验室研究, 应用范围受到一定限制。 3.2.2.5 其他方法 其他方法有熔融共混法、共沉淀法、悬浮聚合法、分散聚合法等。 应用 导电高分子材料具有特殊的结构和优异的物理化学性能，易成型、质量轻、柔软、耐腐蚀、低密度、高弹性，具有优良的加工性能，可选择的电导率范围宽，其室温电导率可在绝缘体-半导体-金属导体范围内变化（10-9S/cm~10-5/cm）， 结构易变且价格便宜等，在国民经济、工业生产、科学实验和日常生活等领域具有极大的应用价值。 4.1电子器件 导电高分子材料在电子仪器部件中的应用得到迅速发展。1977年后, 黑格利用导电聚合物发明了一种超薄并可以弯曲